台積電：掰彎微笑曲線

by 楊學成

微笑曲線是宏碁集團創始人施振榮於1992年提出來的，大意是說製造是低附加值的環節，而研發和營銷才是高附加值的區域，這為製造業尤其是當時台灣製造業的未來轉型指明了方向。

偏偏有人不信邪，生生將微笑曲線向相反的方向掰彎：

1987年，原德州儀器第三號人物張忠謀回到台灣創辦了台積電。

起初，政府資金是創辦台積電的最重要資金來源，第二大投資方則是荷蘭的半導體巨頭飛利浦，還有其他一些知名企業家也都在政府號召下投資支持台積電。

在台積電的早期，張忠謀依靠過往的豐富人脈不但延攬了大批著名半導體大廠的高級人才加入台積電，還成功邀請到時任英特爾總裁、偏執狂安迪·格魯夫視察台積電並獲得英特爾的代工訂單。

這一交易預示著張忠謀所認定的方向是正確的，「晶片代工」模式從此奠定了台積電的發展根基，並在接下來的20年里深刻改變了全球晶片產業。

台積電成立的時候，晶片領域沒有或者只有極少量的代工生產，絕大部分的晶片企業都是集成製造的設計廠商，也就是IDM廠商。

每家IDM，都主導從設計到製造再到封裝測試的全流程，以確保做出來的晶片具備足夠高的質量。

IDM之所以採用這種方式，也跟晶片的特殊性有關係，因為晶片的加工工藝十分複雜，設計、製造、封測三個環節的互適應非常精細，使得集成式的晶片生產更加方便各環節的協同創新。

另一方面，晶片的生產也是投資極大的領域，隨著工藝精度的提升，建廠生產的投資數額指數級攀升，把大量的企業都擋在了晶片的大門之外，變成了英特爾、德州儀器、高通、三星這些巨頭們的自留地，其他公司只能望洋興嘆。

台積電率先提出的代工模式，相當於將晶片的研發和設計留在了IDM，生產製造則交給台積電，之後的晶片銷售台積電也不染指，基本上還是回歸IDM廠商。

這種代工模式，看起來讓台積電不折不扣地落入了微笑曲線的價值最低端，也就是最無利可圖的區域。

然而，如今的台積電不僅利潤豐厚，而且有資格定義全球晶片技術的代際躍遷節奏。

無論你設計出多麼優秀的晶片，只要台積電不給你生產，基本上就宣布這款晶片的死刑了。

那麼，台積電是怎麼掰彎微笑曲線的呢？其一，抓住了信息產業發展大勢，若沒有網際網路和移動網際網路以及物聯網的崛起，晶片需求就不會如此強勁，台積電也就失去了發展的根本動能。

其二，台積電依託「群山計劃」，打消了IDM的疑慮，讓這些廠商心甘情願成為Fabless，也就是無廠集成商，轉而習慣採用代工製造，也就是像台積電這樣的foundry，只專注於製造晶片的廠商。

其三，沿著摩爾定律的指引將集成電路的製程推向極致，晶片製造是「製程為王」的領域，製程是指集成電路內電路與電路之間的距離，距離越短工藝精度越高，能夠駕馭的企業就越少。

28nm製程是台積電最成功的製程，為了將競爭對手甩在身後，台積電針對智慧型手機晶片的主流製程一連推出了四個版本，年年改版，每年推出的新一代版本不但速度提升，而且省電30%，晶片尺寸縮小4%，這種連續向極限工藝挺進的做法讓競爭對手膽寒，建立起了奇高的進入壁壘。

其四，台積電絕不與客戶競爭，牢牢守住製程節點，用領先對手的工藝幫助客戶成長，而絕不踏入微笑曲線的其他兩端，這種極致的做法反而讓所有的IDM和其他Fabless都離不開台積電，長期以來這家企業都維持了50%左右的毛利率，實屬罕見。

如今，台積電有近500家合作客戶，並且還在持續增長。

台積電是10nm以下製程中的兩大霸主之一，其最大的代工模式競爭對手格羅方德（從AMD獨立出來的代工廠）已經宣布放棄10nm製程，台積電的7nm製程在2018年下半年已經量產，2019年的7nm產能預計將超過100萬片。

台積電還在與阿斯麥合作引入極紫外光刻技術（EUV），量產7nm+工藝。

其5nm製程的生態布局也已完成，並且正在向3nm、2nm製程挺進。

結論：做人仰馬翻的熱鬧事業，過雲淡風輕的安靜生活……