紫光展銳突遭英特爾中斷合作卻自主研發出5G晶片,蘋果自嘆不如
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在MWC世界移動通信大會期間,世界半導體巨頭英特爾突然宣布中斷與紫光展銳在5G基帶方面的合作,消息傳來,震動中國半導體界。
此時距兩家公司在5G上的合作,剛好過去一年。
英特爾與紫光展銳的合作始於2014年,彼時「稜鏡門」爆發,國內加強了網絡安全方面的措施,中國市場出現了國外科技巨頭與國內公司合作的潮流。
英特爾向紫光集團旗下展訊通信、銳迪科微電子投資90億元,獲得20%的股權,雙方合作開發基於Intel架構和通信技術的手機解決方案。
在2018年2月,兩家公司又宣布達成5G全球戰略合作,雙方計劃結合Intel基帶技術、紫光展銳晶片設計技術,面向中國市場聯合開發基於展銳處理器、搭載Intel
5G基帶的全新移動平台,並計劃在2019年下半年推向市場,與5G網絡部署同步。
然而時過境遷,在促成合作的英特爾執行長Brian Krzanich離開英特爾後,英特爾隨即以ZZ因素結束了與紫光展銳的合作。
紫光展銳的前身是展訊通信和銳迪科微電子,主營業務是手機晶片設計,為手機終端廠商提供完善的晶片通訊解決方案,是聯發科的強勁對手。
後來兩家公司被清華紫光集團收購合併重組成紫光展銳。
紫光集團的前身是清華科技開發總公司,是清華大學的校辦企業。
紫光展銳承繼了清華大學「自強不息」的校訓,即使與英特爾達成了合作,也沒有放下自主研發的腳步。
在紫光展銳的產品規劃中,既有與英特爾合作的「虎賁」技術平台,也有自主研發的「馬卡魯」技術平台。
就在英特爾宣布中斷合作的同一天,紫光展銳在MWC發布了首款5G基帶晶片春藤510。
春藤510採用台積電12nm製程工藝,支持多項5G關鍵技術,可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式,可支持智慧型手機及物聯網終端在內的多種產品形態,廣泛應用於不同場景。
眾所周知,基帶晶片是半導體行業技術壁壘最高的晶片,全世界能把基帶晶片做好的只有高通和華為兩家公司。
三星研發的基帶晶片無法兼容CDMA網絡,蘋果幾年前就已經開始研發基帶晶片,至今無果,不得不採用英特爾的通信基帶。
因此,展訊依靠多年的技術積累自主研發出5G基帶晶片,就連蘋果也自嘆不如。
自去年中興事件爆發以來,國人就逐漸看清了一個事實,合作帶不來先進的技術,反而會被「卡脖子」。
況且英特爾的5G基帶技術在高通華為面前毫無優勢,蘋果公司因為與高通決裂,在去年發布的三款iPhone當中全部使用了英特爾的通信基帶。
iPhone新機上市後出現信號不好、WiFi斷流等問題,讓用戶苦不堪言。
英特爾的基帶技術來源於收購的英飛凌半導體,在智慧型手機發展初期,英特爾希望將PC端的晶片優勢嫁接到移動領域,卻因為搞不定晶片功耗最終功敗垂成。
因此英特爾才找到紫光展銳共同合作,藉助展銳的晶片設計技術推銷自家的5G基帶。
因為英特爾基帶的糟糕表現,蘋果公司已經著手自主研發基帶晶片,並計劃在2020年不再使用英特爾基帶晶片。
如今英特爾再與紫光展銳終止合作,未來英特爾的5G基帶將會出現無人使用的窘境。
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