技術和資本完美對接成就「中國芯」

本報記者 操秀英

法國《費加羅報》1月21日發表文章稱，中國斥巨資打造晶片強國。

文中指出，以紫光集團2017年在南京投資300億美元和在武漢投資240億美元建立半導體產業界基地為例，說明了中國在半導體領域的雄心壯志。

而紫光集團旗下的展訊通信，無疑是中國打造晶片強國的排頭兵。

不久前的1月9日，「第四代移動通信系統(TD-LTE)關鍵技術與應用」項目榮獲2016年度國家科學技術進步獎特等獎。

展訊通信是該項目承擔單位中唯一的晶片設計企業。

2016年，展訊銷售量為6億套晶片。

經過近16年發展，展訊目前在晶片設計領域不僅打破了國外壟斷的局面，與高通、聯發科一起並稱為全球移動通信晶片的三大企業。

展訊何以能在技術含量極高的晶片領域取得這麼好的成績?「因為做對了事情，同時，執著、投入、認認真真得去做。

」展訊副總裁王成偉告訴科技日報記者。

——突破創新——

嚴峻局面中打出新天地

展訊選擇了手機基帶晶片研發是件「對的事」。

眾所周知，晶片是計算機、智慧型手機等電子產品的核心部件，長期以來，我國晶片嚴重依賴進口。

而在通信專用晶片領域，移動通信終端核心晶片無疑是技術含量最高，開發難度最大的產品之一，中國又是擁有世界上最大的手機和無線終端用戶市場且是最主要的製造基地，但長期以來其核心技術基本上被國外少數幾個晶片研發巨頭壟斷。

2001年，一支37人的團隊從美國矽谷回到上海張江科技園成立了展訊。

這一掌握核心技術的團隊迅速在GSM晶片上做出成績。

「展訊從2003年開始做GSM晶片，當時3G的概念已經比較火了，我們為什麼要做2G的GSM晶片呢?」王成偉說，這是因為， 2G還有很大市場，展訊對這一技術的掌控度也更高，所以將重點放在這一領域。

如何在早已是國際大公司一統天下的嚴峻局面中打出自己的天地，展訊拿出了自己的絕活：最高集成度的單晶片解決方案。

在晶片設計理念上，展訊首創提出了將通信/計算機/消費電子(3C)、數字/網絡/多媒體、協議/標準/內容三重融合的現代手機核心晶片設計理念;採用先進的系統晶片(SoC)設計技術;數字基帶晶片、模擬基帶晶片、電源管理晶片、多媒體晶片等4個晶片合一的系統架構和高度集成的手機基帶處理單晶片總體解決方案;並且採用了全新的軟硬體協同系統設計，突破創新了一系列關鍵技術，實現了四合一的GSM/GPRS手機基帶處理單晶片和配套的完整軟體。

因為這些創新，展訊2.5G GSM/GPRS手機晶片被國家授予「2006年度國家科技進步一等獎」。

隨後，在國家科技重大專項支持下，展訊通信公司形成了多項重大科技成果，研製成功了具有國際先進水平的手機核心系列晶片，進入了世界IC和通信主流技術前列。

近年來，展訊率先發布了28納米四核五模SC9830/SC9832以及16納米8核64位的SC9860晶片平台，成功實現了TD-LTE多模晶片的量產商用，晶片銷售量超過1億套。

2016年2月份，展訊發布16納米晶片，2017年即將發布14納米晶片。

從這個角度來說，展訊已經是全球最先進的晶片設計企業。

2016年1月23日，紫光集團旗下展訊通信(上海)有限公司正式推出面向智慧型手機及物聯網等應用領域的晶片級安全解決方案「紫潭」。

中國工程院院士倪光南表示，隨著移動網際網路的普及，信息安全越來越重要，信息安全不應受制於人，對於智慧型手機來說，我國應該具備自主可控的移動終端安全技術。

——走出低谷——

靠玩命的堅守成為巨頭

2007年6月28日，展訊以「中國3G第一股」的概念登陸美國納斯達克股市。

出乎意料的是，接下來，展訊卻遭遇了斷崖式的下跌。

中國從上世紀70年代開始大力發展半導體產業，但這是個投入非常大的產業，且更新換代非常快。

直至展訊進入這一行業時，中國其實依然缺乏資金、技術、人才等方面的積累。

除了大環境，展訊在TD投入與產出的失衡，也是低谷的重要原因之一。

2003年，TD因為沒有開發出自己的晶片，整個產業發展面臨停頓，而展訊在2004年推出第一塊TD晶片，展訊晶片也因此獲得「中國芯」的稱號。

但展訊為此投入巨額資金。

據了解，為了做TD、CMMB和AVS三大國家標準，展訊先後投入超過6億元。

遲遲未發的TD牌照以及3G市場低於預期，最終讓美國投資者對展訊失去了信心。

「最慘的時候，展訊的估價從十幾美元跌到不到一美元， 2008年第3季度，展訊凈虧損3130萬美元，到2009年第一季度的時候，展訊基本上沒有客戶了。

」王成偉分析。

從低迷到三巨頭之一，展訊靠的是「玩命」的堅守。

2009年2月13日，李力游接手成為展訊新任董事長。

新的CEO上任後，展訊的架構和做事的方式都進行了調整，以前展訊在產品在研發時，一個產品沒做好就放棄了，期待下一個產品。

如今則是必須做成一個產品才能開始下一個。

與此同時，展訊還鼓勵員工購買公司股票，讓公司的發展與每個人的利益緊密掛鈎。

正是在這樣的共同努力下，2009年6月，展訊量產了SC 6600L基帶晶片，這款產品的性能被業界認為優於競爭對手聯發科的主打產品6225，但成本卻更低。

SC6600 L2也在2009年一舉拿下了三星手機的大訂單。

2010年8月，展訊推出全球首款2G版3卡3待方案，並快速量產，大幅提高了市場占有率。

此外，展訊研發出世界第一款40納米的3G手機晶片——TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信晶片，獲得了國家TD-SCDMA晶片生產基金的支持。

直到現在，三星仍是展訊最大客戶。

展訊市值也一路從最低3300萬美元，走到2013年底被紫光併購前達到17億美元，暴漲51倍;財務表現更從一家營收僅1億美元的公司，六年內成長到12億美元。

李力游自豪地說，這樣的成績被納斯達克譽為「最佳起死回生的企業案例」。

——借力資本——

更新換代謀求高端市場

半導體是個技術更新換代迅速、資金需求大的行業，資本在其中發揮著重要作用。

2013年6月，紫光集團以每股28.5美元的價格向展訊提出全資收購邀約，並最終以17.8億美元私有化了展訊;次年則以9.1億元美元收購了銳迪科。

此後展訊在智能終端晶片領域取得了長足的發展，先後發布多款3G、4G晶片，進軍平板市場，28nm四核五模LTE和WCDMA SoC平台實現大規模量產，其晶片、SoC平台被三星多款手機和平板採用。

「此前我們的主要業務是GSM晶片，但現在幾乎手機里所有應用的技術我們都掌握，我們在晶片製程上也已處於世界領先水平。

」王成偉說。

2014年秋天，英特爾更是砸下15億美元入股清華紫光集團，取得旗下展訊和銳迪科的20%股權。

2015年2月，紫光集團又表示將獲得國家集成電路產業投資基金100億元投資，此外，紫光集團與國家開發銀行達成金融合作意向，有望獲得200億元的融資。

展訊和銳迪科兩家公司已基本合組完成，又獲得了大量資金，紫光展銳未來將進一步擴展，大量投入先進工藝製程和購買IP。

目前展訊在全球半導體公司中對研發的投入比例最高，達到了40%。

當下，展訊已大力投入5G關鍵技術，並加入了工信部的「5G推進小組」，希望未來在5G領域實現彎道超車。

此外，展訊也正在謀求高端市場的突破。

「這是個技術疊代非常快的行業，不進則退，雖然我們的研發投入比例很高，但體量與高通還相差很遠，它的研發投入比展訊的營收還要高。

」王成偉說，「未來我們將繼續借力資本市場，加大技術和產品的研發力度。

」

觀點評說

作為從事移動通信手機晶片研發的創新企業，能在短短十餘年間，就發展成為全球第三大基帶晶片廠商國家級企業技術中心和高新技術企業，展訊通信最核心的競爭力毫無疑問是強大的技術創新能力。

無論如何艱難，它始終沒有放棄這一主線。

2001年以前，國內手機晶片市場長期被TI(德州儀器，全球領先的半導體公司)、高通等國外行業巨頭所占據。

我國手機晶片事業本身起步就晚，國外早就形成了專業壁壘，民族本土企業想要突出重圍，難上加難。

資本在其發展壯大過程中發揮了必不可少的作用。

此外，尤為重要的是，無論是堅持創新還是資本運作，都源於對「中國自己的晶片」這件事的堅守和執著。