菱生攜手京元電在台灣建立完善的MEMS封測生產鏈

2020-09-06

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包括意法半導體（ST）、博世（Bosch）等國際IDM大廠為了搶攻3D傳感（3D Sensing）在內的龐大微機電（MEMS）市場大餅，近期全力擴大晶圓廠產能，但在MEMS後段封裝和測試部分，則選擇擴大委外代工，對國內相關廠商來說堪稱正面利多。

對此，封裝廠菱生及測試廠京元電已攜手合作在台灣建立完善的MEMS封測生產鏈，並打進蘋果iPhone 8供應鏈。

蘋果下半年將推出的iPhone 8將搭載3D傳感技術，預期將吸引三星、華為等手機大廠跟進。

由於3D傳感的完整解決方案，除了採用飛行時間（Time of Flight，ToF）或結構光（Structured Light，SL）算法外，還需要整合近距離傳感器（Proximity Sensor）及環境光傳感器（Ambient Light Sensor）、多軸陀螺儀等MEMS器件，也因此，包括意法半導體在內的歐系IDM廠今年大舉擴充MEMS器件產能，就是要大搶3D傳感龐大商機。

值得注意之處，在於意法半導體、博世等IDM廠今年將資本支出集中在擴大MEMS晶圓廠產能，後段封裝和測試則選擇擴大委外代工，對於近幾年積極建置MEMS封裝和測試產能的菱生及京元電來說是一大利多。

由於菱生專注在MEMS封裝，京元電主力在測試，因此雙方攜手合作，在台灣建立MEMS封裝測試完整生產鏈，也成功搶下意法等國際IDM廠的MEMS封測代工大單。

菱生今年營運已順利走出谷底，第1季受惠於旺宏及華邦電NOR Flash封裝訂單增加，加上MEMS及3D傳感等封裝訂單拿下IDM大廠訂單，第1季合併營收14.54億元，每股凈利0.11元，約與去年第4季持平，第2季後營運將見穩定復興。

此外，菱生近幾年順利爭取到國際IDM廠模擬IC封裝訂單，包括英特爾旗下阿爾特拉（Altera）的Enpirion電源管理IC封裝訂單，德州儀器也持續將部分封裝訂單交給菱生代工，特別是今年來自於物聯網（IoT）的電源管理IC需求快速成長，都對菱生營運表現帶來明顯助益。

京元電第1季稅後凈利達5.61億元，每股凈利0.48元。

京元電4月營收因智慧型手機新舊交替空窗期，下滑至15.72億元，但預期是今年穀底，營收將自5月起一路成長到10月。

而京元電本身十分看好MEMS測試代工市場，銅鑼廠的測試產能已建置完成，並獲意法等IDM大廠訂單，對今年營運看法樂觀。

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延伸閱讀：

《3D成像和傳感-2017版》

《紅外LED和雷射器技術、應用和產業趨勢》

《垂直腔面發射雷射器（VCSEL）市場-2017版》

《意法半導體飛行時間（ToF）測距傳感器 - 蘋果iPhone 7 Plus》

《英特爾RealSense 3D攝像頭與意法半導體紅外雷射發射器》

《聯想Phab 2 Pro三維飛行時間（ToF）攝像頭》

《蘋果iPhone 7 Plus後置雙攝像頭模組》

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