《MEMS封裝和測試培訓課程》2017年第二期

主辦單位：麥姆斯諮詢

協辦單位：無錫微納產業發展有限公司、上海市物聯網行業協會、新微創源孵化器

支持單位：華強電子網、華強旗艦

一、課程簡介

MEMS器件的三維機械結構和產品多樣性，決定了MEMS封裝與傳統IC封裝存在諸多不同且更加複雜。

MEMS封裝一般需要MEMS器件與外界接觸，同時要滿足承受各方面惡劣環境影響的能力以保證更高的可靠性。

此外，由於MEMS器件通常包含微電子和微機械兩部分，因此MEMS器件除了進行相關的電學測試外，還應進行包括微機械結構和形貌、微機械力學與動態特性、微機械光學特性、器件物理性能和可靠性等非電學參數方面的測試。

為了提升傳感器相關企業人員在MEMS封裝和測試技術方面的基礎理論及實踐應用水平，促進中國MEMS產業快速發展，滿足中國封裝和測試產業的大量人才需求，特開設本次培訓課程。

MEMS封裝和測試培訓課程主要包含MEMS封裝和測試技術發展動態、傳統及先進MEMS封裝技術原理及應用、MEMS測試技術、典型MEMS封裝和測試技術應用案例詳細介紹（如聲表面波（SAW）濾波器、氣體傳感器、光學MEMS、慣性傳感器）、傳感產品檢驗計量等。

二、培訓對象

課程面向MEMS相關企業（包括設計公司、晶圓代工廠、封裝和組裝廠、半導體設備以及原材料製造商）的技術人員和管理人員、MEMS專業的高校學生和老師，同時也歡迎其它希望了解MEMS技術和產業的非MEMS背景人員參加，如銷售和市場人員、投融資機構人員、政府管理人員等。

三、培訓時間

2017年6月30日至7月2日，共計3天。

日程安排：

6月29日下午15:00-17:00報到

6月30日至7月2日期間的上課時間：

上午：8:30-12:00

下午：13:00-16:30

授課結束後，為學員頒發麥姆斯諮詢的結業證書。

四、培訓地點

無錫市菱湖大道200號中國傳感網國際創新園E1座1樓

五、課程內容

課程一：MEMS器件級封裝技術

講師：中科院上海微系統與信息技術研究所 研究員 羅樂

授課內容：

MEMS封裝的功能與要求

引線鍵合

塑料封裝

陶瓷封裝

金屬封裝

其它形式特殊封裝

課程二：系統級封裝（SiP）在MEMS領域中的應用

講師：某知名智慧型手機企業封裝研究所 所長 謝建友

授課內容：

系統級封裝技術介紹

系統級封裝技術的分類和結構

系統級封裝在MEMS領域案例分析

智慧型手機中的傳感器封裝案例

課程三：MEMS晶圓級封裝技術

講師：華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 技術總監 陸原

授課內容：

矽片直接鍵合技術

陽極鍵合技術

微帽封裝技術

薄膜封裝技術

晶圓級三維封裝技術（如3D TSV）

扇出型/扇入型晶圓級封裝技術

其他先進封裝技術

課程四：真空封裝技術

講師：華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 技術總監 陸原

授課內容：

真空封裝基本原理

真空封裝結構設計

通孔引線技術

晶圓級密封技術

真空度保持技術

真空度測量技術

課程五：典型MEMS器件封裝和測試技術

講師：蘇州微文半導體科技有限公司 封裝經理 程進

講師：廣州廣電計量檢測無錫有限公司 專家 盧元坤

講師：蘇州捷研芯納米科技有限公司 副總經理 王建國

授課內容：

光學MEMS封裝和測試技術

傳感產品檢測方法、技術、裝置

傳感產品質量評估

聲表面波（SAW）濾波器的封裝與測試

氣體傳感器的封裝與測試

六、師資介紹

羅樂，博士，二級研究員，博士生導師；微系統技術國家級重點實驗室學術委員會副主任。

1982年在南京大學獲學士學位，1988年在中科院上海微系統與信息技術研究所獲博士學位，1991~1993年德國Darmstadt工業大學博士後，1994年破格晉升為研究員，1995~1999年任中－德電子封裝聯合實驗室副主任，2000年Daimler Chrysler SIM Technology公司電子封裝部部門經理。

2001~至今，研究員，中科院上海微系統與信息技術研究所傳感技術國家重點聯合實驗室/微系統技術國家級重點實驗室。

1994年起開始先進電子器件封裝、電子材料及其可靠性研究，合作方為聯邦德國奔馳集團法蘭克福研究所，主要工作為汽車電子及高可靠性電子器件封裝研究：包括晶片級抗電遷移研究、汽車電子高可靠性互連、高溫電子器件互連；先進封裝技術研究，如FC封裝，無鉛焊料等。

2001年起開始微系統封裝研究，包括圓片級、器件級、板級和系統級先進封裝研究、MEMS封裝/傳感器封裝、WLCSP封裝、高頻器件封裝等。

承擔過國家973、863、上海市重大、中科院重大項目、國家重大專項等數十項。

在國內外刊物上發表科技論文100餘篇，申請專利50餘項。

擔任JAP, J of Materials in Electronics, 半導體學報、電子學報等刊物的審稿人。

1994年開始享受政府特殊津貼，獲國家科技進步二等獎一項，國家技術發明二等獎一項，上海市科技進步一等獎一項、二等獎一項, 上海市技術發明二等獎一項。

現擔任中國半導體協會封裝分會理事，中國集成電路封測聯盟理事。

謝建友，本科畢業於大連理工大學精細化工專業，研究生就讀於西安電子科技大學集成電路工程，擁有十五年封裝產業經驗。

曾擔任華天科技（西安）先進封裝研究院院長/研發總監，系統級封裝（SiP）專家，建立華天科技Laminated封裝產品線、SiP產品線，建立電/熱/力/流體多物理域設計和仿真體系，國內第一家自主從設計/研發到量產16nm/14nm封測產品線負責人。

量產電容式under glass指紋識別封裝方案（TSV + SiP）發明人，擁有第一發明人專利18項。

陸原，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司技術總監。

第九批國家「千人計劃」引進人才。

美國韋恩州立大學材料工程專業博士研究生。

現同時兼任中國科學院微電子研究所研究員，曾擔任飛思卡爾半導體公司研發部項目經理、朗訊科技光電子公司（原貝爾實驗室光電子部）高級研發工程師，取得了近十項美國和國際專利。

專業領域：先進微電子封裝與系統集成工藝開發。

盧元坤，研究員，1982年畢業於華東工程學院（現為南京理工大學）電子工程及光電技術系雷達設計與製造專業。

同年供職於中國船舶重工集團公司第七二四研究所。

1993年時任中船重工第724所質量標準處長、2001年時任質量部主任、2008年時任所副總工程師，主管各型號裝備產品的質量及六性技術應用。

同時從1990年至2014年擔任724所裝備主管質量師；長期從事艦用電子裝備可靠性工程技術研究和應用，利用紮實的工程技術基礎的優勢，指導和幫助在質量和六性工程方面工作的同行工作，以艦船行業組成員的身份參與國內艦船各大型系統的可靠性試驗方案評審和決策及系統工程的實施，並主持過多項艦船行業可靠性課題和型號產品可靠性方案的評審與鑑定；參加和主持多種型號產品的可靠性工程技術研究和應用；在艦用電子裝備可靠性工程技術研究上，發表多篇論文和技術文獻。

他也是原總裝備部武器裝備生產許可審查專家，海軍電子裝備可靠性試驗專家組成員，全國軍事技術裝備可靠性標準化技術委員會艦船行業組專家。

程進，男，光學工程博士，現任蘇州微文半導體科技有限公司封裝測試部經理。

擁有超過6年的微納光學器件及光學MEMS封裝研究經驗，尤其對光學MEMS器件的設計、封裝、測試有深入的研究。

他先後參加國家總裝備部、國家自然科學基金項目、國家重大科學儀器設備開發專項、企業預研項目等研究開發工作。

精通光通信MEMS器件的封裝及測試，擁有整套完善的封裝、測試系統經驗，成功主導開發光學MEMS晶片TO can/DIP/QFN封裝、陣列MEMS光開關器件封裝、光學MEMS內窺探頭封裝、光學MEMS晶圓級封裝、光譜儀MEMS器件微型化封裝、光學MEMS晶片晶圓級測試等項目。

王建國，南京大學碩士，蘇州捷研芯納米科技有限公司創始人，現任副總經理。

曾任職于飛索半導體、星科金朋、晶方科技等半導體封測公司技術、研發和市場等部門；近20年半導體集成電路和MEMS行業經驗，在IC和MEMS傳感器封測領域有深厚的技術和管理積累。

在蘇州捷研芯，帶領團隊設立了國內首條MEMS氣體傳感器封裝生產線，對國內最新的MEMS器件封裝的技術和工藝均具有豐富的經驗；特別在Flip chip、WLCSP、Fan-out技術領域有世界領先的研究經驗。

七、報名方式

請發送電子郵件至guolei＃memsconsulting.com，郵件題目格式為：報名+MEMS封裝和測試培訓課程+單位名稱+人數。

聯繫人：

麥姆斯諮詢

聯繫人：郭蕾 guolei＃memsconsulting.com（＃換成@）