3D傳感技術好，精材H2拼轉盈

2020-10-02

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精材月合併營收表現一覽

蘋果即將推出的新一代iPhone 8將搭載結構光（structured light）算法的3D傳感技術，而高通也宣布將以結構光算法搶進3D傳感技術市場，業界認為明年將是3D傳感模組爆發元年，因此吸引許多業界搶進卡位。

而以3D傳感模組架構來看，晶圓代工龍頭台積電將是衍射式光學元件（DOE）及CMOS圖像傳感器主要代工廠，台積電轉投資封測廠精材承接後段訂單，營運可望在下半年轉虧為盈，力拚逆轉勝。

蘋果布局3D傳感技術多年，除了2013年買下3D體感遊戲技術研發廠商PrimeSense，過去2年在iPhone 6s及iPhone 7的智慧型手機中，也已搭載了由意法半導體供貨的飛行時間（ToF）3D傳感技術。

不過，當時3D傳感應用仍不普及，所以主要是用來加強光距離傳感器的精密度。

隨著人臉識別及虹膜識別等生物識別技術持續推進，蘋果將在即將上市的iPhone 8中，搭載更為成熟的結構光算法3D傳感技術，並將搭載人臉識別新功能。

法人則指出，蘋果的3D傳感元件已經進入量產階段，其中DOE元件是紅外（IR）發射模組關鍵光學零組件，由台積電採購玻璃進行布線（pattern）後，交給精材將玻璃及VCSEL元件堆疊、封裝、研磨後，再交由采鈺進行鍍膜，最後再交由精材切割後出貨給模組代工廠。

蘋果採用3D傳感技術後，非苹陣營手機廠下半年已積極找尋相同的技術，也因此手機晶片大廠高通攜手奇景合作開發3D傳感技術，同樣採用結構光算法，今年底應可進入量產階段。

精材近幾季度營運表現多呈現虧損狀態，今年上半年合併營收14.66億元，稅後凈損6.09億元，每股虧損2.25元，營運表現不太理想。

不過，隨著3D傳感相關生產鏈將在下半年開始動起來，而且精材在車用傳感器的接單漸入佳境，台積電也大舉調整精材人事，今年6月底改派法人代表方式，由前台積電資深處長陳家湘擔任精材董事長及總經理，日前研發主管一職亦由資深處長劉滄宇接任。

法人表示，精材7月合併營收月增10.4％達2.90億元，已是近9個月來新高，隨著3D傳感及車用傳感等兩大領域營運大幅好轉，下半年營運將大幅好轉。

延伸閱讀：

《3D成像和傳感-2017版》

《CMOS圖像傳感器產業現狀-2017版》

《英特爾RealSense 3D攝像頭與意法半導體紅外雷射發射器》

《聯想Phab 2 Pro三維飛行時間（ToF）攝像頭》

《蘋果iPhone 7 Plus後置雙攝像頭模組》

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