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2019年全球智慧型手機處理器市場份額：高通穩居第一，海思華為小幅增長

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近日，知名市場調研機構Counterpoint Research公布了2019年智慧型手機處理器市場份額數據，三星電子和華為海思成為了2019年前五名智能手應用處理器(AP)製造商中實現正增長的供應商，高通、聯發科和蘋果都出現了小幅度的下滑。

根據報告顯示，在2019年的智慧型手機應用處理器市場中，高通排名第一，占據33.4%的份額，聯發科排名第二，占據24.6%，三星排名第三，份額達到14.1%，蘋果排名第四，份額為13.1%，華為排名第五，份額為11.7%。

具體來說，儘管份額有小幅下降，但高通依舊穩定的坐在頭把交椅上，占據著手機AP出貨量的三分之一，在中國和印度都有著超40%的份額，北美也有著39%份額。

報告也指出，在中東和非洲地區其份額相對較低，對高端智慧型手機的較低需求也抑制了地區對高通晶片的需求。

去年年底高通也發布了高通驍龍865旗艦處理器和驍龍765系列處理器，從目前的國內市場的情況看，依舊是各大廠商的不二之選。

聯發科在2019年的份額也有所下降，不過其第二的位置暫時也是無法撼動的，中低端智慧型手機的巨大需求讓其在印度、東南亞等市場有著非常強勁的表現，搶占了全全球四分之一的市場。

作為5G商用和普及的重要參與者和推動者，2020年對於聯發科可以說是至關重要的一年。

去年年底的時候，聯發科推出了全新的天璣1000系列5G處理器，再次衝擊高端市場，並在今年還帶來了天璣800系列處理器，布局中端5G市場，聯發科在5G晶片上的布局可以說是非常完整，覆蓋旗艦、高端、中端等各階段定位，多維產品布局也會為市場和用戶提供更多選擇，不過截止目前，市面上搭載天璣系列處理器的產品依舊比較少，希望在今年剩下的時間裡，聯發科技能夠為我們帶來一些驚喜吧。

華為海思在2019年的處理器份額實現了2.5%的增長，儘管美國貿易禁令讓華為在中國外的市場份額受到了一些影響，不過國內份額的增長也彌補海外市場份額的下降。

與去年不同的是，今年華為還推出了中端5G晶片麒麟820，布局了中端5G手機市場，所以在市場份額方面也有望繼續擴大。

三星電子在2019年的很多地區的市場都增長，尤其是印度在北美和印度。

Counterpoint的研究分析師Shobhit Srivastava也表示，三星正在橫向擴展規模，旨在今年向中國品牌出售其5G SOC，這將在2020年推動Exynos晶片的銷量。

三星還越來越多地在其自行設計和製造的產品組合中採用Exynos系列SoC，在美國，日本和中國以外的地區銷售。

這將抵消設計外包量給備用供應商帶來的損失。

因此，他們估計，三星在智慧型手機應用處理器中的整體份額預計將在2020年進一步增長。

5G將成為今年競爭的一個關鍵點，5G手機也將逐漸成為市場的主流，價格也有望繼續下探，對於各大晶片廠商來說也將開啟新一輪的競爭。

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