華為海思市場份額35%打敗高通首次登頂,驍龍降價能挽回敗局?
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近日,相關數據表明,華為海思麒麟晶片占據國內手機晶片市場的份額高達35%,超過傳統晶片豪強高通的31%,躍居國內手機晶片市場桂冠的寶座。
華為100%去高通化,中高端採用麒麟+低端採用聯發科
根據Canalys的數據顯示,華為手機在 2019 年國內的總出貨量為 1.42 億台,相較去年增長 35%,市場份額為
38.5%。
此外,來自供應鏈數據顯示,華為2019年Q3採用海思晶片的比例為87%,Q4則達到了94%,這組數據已經透露出了一個重大的信號,即華為各系列的手機,除部分低端機型採用聯發科的處理器晶片外,其餘全部採用自家的麒麟晶片。
另外,據華為官方宣布,未來海思將對外開放晶片服務能力,也就意味著將來不僅華為手機會搭載海思麒麟,其他友商也有可能搭載中國國產芯走向世界舞台。
高通回應:765系列晶片降價30%
華為海思憑藉自身智慧型手機業務的飛速發展而成為繼高通驍龍、三星獵戶座、蘋果A系列以及聯發科的天璣系列之後全球晶片領域的巨頭之一。
海思的崛起已給作為晶片豪強出身的高通足夠的壓力,國內市場高通驍龍市場份額逐步被海思壓縮,甚至在2019年失去了一直以來的市場王者寶座,這讓高通已經按耐不住,從而主動挑起了價格戰。
近期,高通宣布將其最新研製出的中端5G晶片765系列降價30%,以鞏固其在安卓陣營中的市場份額。
小結
2020年作為5G普及的第二年,華為將會遭遇更為嚴峻的國際環境之下,能否繼續保持智慧型手機業務的高速發展,從而鞏固華為海思的江湖地位,持續給老對手高通驍龍施加更多的壓力,讓我們拭目以待!
各位看官,你們看好華為海思未來的發展前景嗎?歡迎大家關注並留言參與討論!
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