2019年智慧型手機晶片市場:高通穩坐龍頭,三星華為增長

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

點擊右上角關注我們,每天給您帶來最新最潮的科技資訊,讓您足不出戶也知道科技圈大事!

根據 Counterpoint Research 近日發布統計數據,去年手機晶片市場當中高通、聯發科和蘋果都有一定下降,而三星電子和海思則出現了一些逆勢增長。

其中高通的市場份額雖然下降了 1.6%,但是仍然坐穩了份額第一的寶座。

高通份額下降主要與高端產品需求相對較少有關,我認為原因可能是許多高端智慧型手機的目標用戶在等待 5G 網絡的普及。

聯發科雖然也有一些下降,不過也憑藉 24.6% 份額保住了第二的位置。

排名第三的三星憑藉在歐洲和拉美地區的增長實現了逆勢增長,份額超過了蘋果。

華為在國產手機市場同樣有大幅增長,不過在其他國家和地區有一定下滑,整體來說市場份額還是稍微少了一些。

隨著 5G 網絡逐漸走向普及,Counterpoint 預計這兩年 5G 集成式晶片將會為廠商帶來很大的優勢,同時 5G 智慧型手機晶片也會逐漸降價,預計到 2020 年下半年會有一些低價 5G 手機將售價維持在 300 美元(約合人民幣 2115 元)左右。

所以,在 2020 年和 2021 年,是否支持 5G 網絡必然會成為影響一款手機晶片銷量的重要因素。


請為這篇文章評分?


相關文章 

超越聯發科,硬剛高通

全球智能品牌多達幾百上千種,但是智慧型手機的核心「CPU」卻只有幾家公司能生產的出來:蘋果的處理器是自家設計、自家使用;安卓陣營的選擇則多一點,高通、聯發科、三星、海思麒麟......,目前高通...