聯發科放大招,準備推出7nm12核心晶片,欲與高通一較高下
文章推薦指數: 80 %
台灣聯發科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。
其提供的晶片整合系統解決方案,包含無線通訊、高清數位電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。
聯發科技成立於1997
年,已在台灣證券交易所公開上市。
總部設於台灣地區,並設有銷售或研發團隊於中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯等國家和地區。
今年對於聯發科來說,可以說是非常艱難的一年。
被聯發科寄予厚望的Helio X30旗艦處理器市場表現慘澹,公司的營業收入也大幅下滑。
但聯發科還有大招,準備推出7nm處理器的計劃。
據悉,這款晶片採用的是台積電7nm製程工藝,新處理器採用了12核心,消息透露該晶片將於2018年上半年推出,這款7nm+12核心晶片是否能與高通一決高下,還需等待時間的考證。
另外,蔡力行還表示,除了繼續優化當前的產品路線圖外,還要強化與客戶的合作關係。
對於旗下最新的Helio X30,聯發科也在積極尋找合作對象,就目前而言,國內僅有魅族表示對這款10nm的Helio X30感興趣,其他廠商還沒有消息。
但這些都不重要,或許下一款7nm的晶片才是聯發科真正的殺手鐧。
台灣IC設計業增速大幅放緩竟是因為這家公司!
隨著高通不斷推出面向中低端手機的晶片,聯發科在一直以來引以為傲的中低端手機市場上面臨著極大的壓力,同時,中國手機晶片廠商在中低端手機晶片方面也動作連連,推出了很多極具競爭力的產品,使得聯發科的處...
再次衝擊高端旗艦,聯發科第三季發布7nm 12核心處理器
聯發科是行業內最早公布 10nm 晶片的廠商,去年 9 月份就推出了 Helio X30 十核心處理器,採用了台積電的 10nm 工藝。不過台積電的 10nm 工藝製程儘管並不順利,聯發科方面也...