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十年合約期，高通5G晶片採用三星7納米EUV工藝

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近年來，為進一步搶進晶圓代工市場，三星可謂是動作頻頻。

不僅於2017年5月正式宣布獨立晶圓代工部門以擴大純晶圓代工業務的市場份額。

此後更是大手筆買下艾司摩爾規劃生產的12台EUV極紫外光刻機微影設備中的10台，希望能夠直接與晶圓代工龍頭台積電對抗。

最新消息是，2018年2月22日，三星和高通宣布，將擴大在晶圓代工領域的業務合作。

高通驍龍5G移動晶片將採用三星EUV工藝打造。

雙方計劃合作時間為十年，未來高通將獲得三星「EUV（極紫外）光刻工藝技術」授權，其中包括使用三星7納米LPP EUV工藝技術打造驍龍5G移動晶片組。

2017年，三星正式推出採用EUV技術的7納米LPP工藝製程。

與三星的10納米 FinFET製程相比，三星7納米LPP EUV技術不僅可以大大降低工藝的複雜性，減少工藝步驟，提高產品良率，同時可以使性能提高10%，功耗則降低35%。

透過7納米LPP EUV製程，高通驍龍5G晶片組可減少占位空間，讓OEM廠有更多使用空間增加電池容量或做薄型化設計。

除此之外，結合更先進晶片設計，也可以明顯增進電池的續航能力。

事實上，三星在晶圓代工領域早有涉足，此前也因為拿下蘋果A系列處理器訂單使得代工營收出現爆長，但整體而言，三星在晶圓代工領域的成績並不理想。

尤其是近兩年在與台積電爭奪蘋果iPhone用A系列晶片晶圓代工訂單的過程中，三星可以說是屢戰屢敗。

自2016年開始，蘋果的A10 Fusion和A11 Bionic兩大晶片訂單均由台積電獨吞，甚至有消息稱，2018年三星將再次與蘋果的A12晶片訂單失之交臂。

接連失去蘋果這一大客戶無疑給三星實現「5年時間將全球晶圓代工市占率擴增3倍至25%，並成為全球第2大晶圓代工製造廠商」的目標增加了不少阻礙。

不過此次與高通達成十年合作，或許將再一次為三星積極布局晶圓代工業務領域對標台積電增添信心和實力。

值得注意的是，有媒體報導，三星華城晶圓新廠也將於今日正式動土，預計2019年下半年開始量產7納米以下製程的晶片。

來源：全球半導體觀察

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