華為麒麟970參數曝光 8核心10nm工藝
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【手機中國 新聞】雖然麒麟960近期才在華為Mate 9上跟用戶見面，但有關其下一代產品麒麟970的消息已經屢見不鮮。
近日，台灣手機產業鏈的業內人士@冷希Dev在微博上曬出了麒麟970的具體規格，這是目前有關華為新一代處理器的最全信息。
根據他展示的高通聯發科華為10nm晶片的參數對比表格，麒麟970依舊由台積電代工，CPU採用8核心架構，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。
此外，麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，若信息無誤，它將是華為首款10nm製程工藝處理器。
此前有消息稱，麒麟970將在明年第一季度開始量產，同時華為P10將首發搭載這枚處理器。
不過從時間節點和以往慣例來看，華為P10最有可能搭載麒麟960的小改款，而明年年末的華為Mate 10才是首款麒麟970手機。
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