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華為麒麟970詳細參數曝光：秒殺聯發科Helio X30

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安卓中國12月26日消息，在11月發布的華為Mate 9搭載了最新的麒麟960晶片，現在有關華為下代旗艦處理器麒麟970的消息已經出現在網絡上了。

熟悉台灣手機產業鏈的業內人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規格，據悉，麒麟970仍由台積電代工，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。

麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，並且是首款採用10nm工藝製程的華為處理器。

今年9月份，聯發科發布了Helio X30，Helio X30是全球首款採用10nm工藝的移動處理器，包括2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構。

基帶方面該處理器支持Cat.10和三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。

麒麟960跑分

在基帶和CPU方面，聯發科Helio X30被麒麟970壓制，而前不久曝光的跑分顯示，Helio X30性能甚至不如麒麟960，更不用和性能更加強大的麒麟970對比了。

Helio X30跑分

有消息稱，麒麟970將在明年第一季度實現量產，華為P10應該不會搭載這款處理器，按照慣例，華為Mate 10將是首款麒麟970手機，當然這是2017年下半年的事了。

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