再次無緣!台積電繼續獨家代工蘋果A12處理器,三星被再次拒絕
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自從經歷了iPhone 6s處理器上不同代工帶來的不同效能和續航表現的「晶片門」事件之後,蘋果對處理器的代工問題變得尤為謹慎。
目前確認的是蘋果將下一代處理器,也就是今年即將發布的iPhone 7s、iPhone 7s Plus和iPhone 8上所搭載的A11晶片的代工獨家交給了台積電。
三星作為半導體製造公司,對接下來的蘋果A12處理器的代工問題十分關注。
此前韓國媒體The Investor也曾透露過三星已奪得一定量的蘋果A12晶片訂單,並引進了極紫外光刻設備。
但近日,據台灣媒體透露,蘋果A12處理器的代工依然全部交給台積電。
該媒體表示,台積電在7nm FinFET晶片製造過程中所應用的集成擴散型晶圓級封裝技術,使得蘋果最終確定台積電的獨家代工權。
雖三星也有類似技術,但在技術上台積電占主要優勢。
在iPhone 6s的「晶片門」中,台積電所代工的A9處理器版本在雖然在製程工藝上比三星代工版本要略遜一籌,但在手機的功耗和性能方面比三星版本要好。
在手機晶片上,成熟的工藝技術是決定處理器具體表現的重要因素,而此次台積電在封裝技術要占優勢。
在「晶片門」事件發生之後,甚至有消費者以晶片差距之由向蘋果售後申請更換機器,這對蘋果帶來了輿論上的壓力,並影響了手機的銷售情況。
其實商家使用不同的材料來製造產品,其本身是無可厚非的。
但是在同樣的價格上卻有著不同差距的產品體驗,這就是對消費者的一種不誠信行為。
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