被蘋果擺了一道的高通,亮出了一張「小米」牌
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文 | 楊麗
責編 | 一白
這邊剛剛結束烏鎮網際網路大會的活動,雷軍又匆匆踏上飛往夏威夷的班機。
原來,全球著名手機晶片供應商高通正在舉辦2017驍龍峰會。
會上,歷時三年研發的新一代移動平台驍龍845正式發布,主要圍繞拍照素質,虛擬現實功能,人工智慧,安全性,連接性以及續航能力等六大核心要素。
同時,高通還找來了老同盟微軟、AMD、三星、Sprint,聯合華碩、惠普、聯想等合作夥伴,宣布將搭載驍龍835的解決方案引入PC。
當然,作為小米公司CEO的雷軍自然也當仁不讓,為即將明年發售的搭載驍龍845的小米7瘋狂打Call。
為何推出驍龍845?
眾所周知,作為一款智慧型手機的大腦,手機系統晶片上集成了CPU、GPU、聲音輸出、以及少量的超高速內存緩存和其他組件,好的系統晶片解決方案決定了每一代智慧型手機性能上的升級。
為了提高手機運行性能和續航,使用傳統的CPU實現這個需求,將會拖慢系統的運行速度並加快設備上的電力消耗。
相比之下,越來越多的智慧型手機晶片上開始嵌入AI模塊,如提高用戶體驗、增強音頻、圖像和語音處理能力、人類活動的預測、語言處理、加速資料庫搜索結果和增強數據加密等功能。
如蘋果公司也開始自研AI仿生晶片,並在iPhone X上使用了A11 Bionic晶片;華為Mate 10使用的麒麟970處理器,也嵌入了一個專門的神經處理單元(NPU);三星的人工智慧助手Bixby也即將上線中文版。
可以看到,無論是麒麟970還是蘋果A11,AI晶片已經成為了智慧型手機行業新的分水嶺。
因此,對於包括高通、英特爾、NVIDIA在內的晶片供應商而言,如何從技術上提升晶片的智能性也就十分必要。
儘管第一天大會上高通並未詳述驍龍845的產品細節,但根據此前的爆料,驍龍845的CPU部分包括四個基於A75改進的大核心、四個A53小核心,GPU則升級為Adreno 630,整合X20基帶,最高下載速度達1.2Gbps,性能提升25%。
高通的窘境
對於高通而言,作為全球手機晶片市場中的霸主,在CPU、GPU、基帶方面一直保持領先優勢。
如眾多智慧型手機品牌,包括三星Galaxy Note 8、LG V30、HTC U11、索尼Xperia XZ1和OnePlus 5T等,都嵌入了驍龍處理器。
但與此同時,高通近來的業務布局卻連遭不順。
先是專利授權屢遭天價罰金,與蘋果陷入專利訴訟混戰,蘋果直接拒絕支付每年數十億美元的專利授權費;後遇股價攔腰砍半,被博通緊逼,企圖惡意收購。
在與蘋果公司的官司中,高通被指控稱,「在晶片銷售和專利授權方面進行了某種捆綁,幫助自己獲得優勢。
」也就意味著:如果蘋果公司購買了高通的晶片,它將獲得一些專利授權方面的優惠,但如果它使用了高通之外的基帶處理器,則這些公司可能需要向高通支付更高的授權費。
而外界傳言的「高通面向蘋果支付的回扣」,其實上也就是高通提供的專利授權費優惠。
高通要求:禁止使用競爭對手英特爾支持的通信技術和晶片;未來不能在專利費方面對高通提出訴訟;在新推出的手機和平板電腦上使用高通的基帶晶片。
也就是說,儘管在半導體行業移動、IOT、汽車、邊緣計算和網絡領域方面,高通保持著布局優勢, 但其商業模式無疑遭到了越來越多的挑戰。
偏偏選中小米?
儘管目前處於外界的質疑聲中,但高通仍在謀求出路。
近期,高通與小米、OPPO和vivo三家中國手機製造商非約束性採購意向備忘錄,金額達120億美元;同時還宣布了對包括ofo在內的中國9家初創公司投資1.5億美金。
今年8月,高通對小米給予了極高評價:「沒有小米,就沒有驍龍800和旗艦機」。
儘管這句話在外界看來有些誇張,但從其給出的數據可以得知,從驍龍800系列誕生開始累積,小米占據了高通中國區出貨量的66%,遠遠超出國內其他友商的總和。
也就是說,在中國智慧型手機市場,包括小米在內的廠商對其晶片業務是重點。
雷軍稱,「目前搭載了驍龍移動平台的小米出貨量已高達2.38億台,目前正在研發小米7旗艦手機將搭載驍龍845。
」
而外界一直有評論稱,小米的人工智慧技術技術研發與驍龍845相關,通過驍龍845可集成NPU單元,專門用來識別圖片等,提升拍照體驗。
其實,在烏鎮網際網路大會上雷軍就曾透露,「小米7肯定會搭載驍龍845,這一處理器具備很強的AI處理能力,小米正在和高通的工程師進行研發。
」新一代旗艦機將在2018年發布,並且將提供AI體驗,而除了軟體層面的AI之外,預計還有硬體層級的人工智慧晶片。
對於小米而言,與高通的合作無疑將有助於即將推出的小米7在AI晶片技術上的快速提升。
此外, 高通還表示新一代通信技術5G網絡將在2019年正式投入商用。
近期華為、vivo、金立等紛紛給出了推出首款5G智慧型手機的時間表。
儘管對此,雷軍並未公布具體時間,但無疑小米也將成為第一批發布5G手機的廠商。
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