聯發科：有了7nm工藝，我敢造12核的處理器

2020-09-24

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這兩年，CPU市場動盪不安。

Intel性能提升緩慢。

蘋果A10再次提升主頻，將手機CPU的單核性能再次提升到另一個高度！三星14nm工藝成熟，又打響10nm工藝的信號槍。

高通4核心的驍龍821繼續撐場（比方說LG和華碩，今年上半年則繼續用它），驍龍835用三星10nm工藝，產量不理想。

麒麟960提前出手，用Cortex-A73架構扛下驍龍821和三星8890的大招。

聯發科？10核心的X20、X25口碑不佳。

P10被「大廠」所用，還能有個2000+的售價，總算不再只是「千元機」，P10這顆入門處理器被「大廠」售價2000+，反之定位高端的X20、X25則多數被用在了「千元機」上。

聯發科很尷尬呀！

工藝製程和A72架構導致的續航發熱在X系列上表現明顯。

至於P10雖然工藝製程也落後，但畢竟是A53的低性能架構。

沒X20那麼誇張。

聯發科急需先進的工藝製程挽救一下【聯發科：別走，我覺得我還是可以搶救一下的】。

同樣的還有台積電。

台積電並沒有直接殺出10nm工藝製程懟三星，而是蓄力7nm工藝製程來個側面狙擊。

最快今年下半年7nm工藝就可以實現量產了。

聯發科當然不會放過。

決定來個反擊。

而在聯發科前面的是僅憑藉GPU就能獨霸一方的高通，後面是憑藉工藝製程和多核心貓鼬架構的三星。

今年聯發科的任務是，在「驍龍835」和「Exynos8895」（「9810」）之間殺出一條路。

這時候，聯發科能做的除了台積電7nm的工藝支撐，還有就是以核心數怒懟。

實際上，ARM移動CPU最多只能4核心，而再多則是靠多從簇堆積。

也就是big.LITTLE方案。

這個方案在Cortex-A7和A15架構上實現。

最早這麼幹的是三星，隨後就是聯發科了。

聯發科還再進一步，搞了3從簇。

也就是聯發科X20和X25。

當然，聯發科接下來還會這麼幹的。

沒有在公版架構上做優化設計，也沒有強大的GPU支撐，也就只能靠核心堆積了。

高通有Kyro，三星有Mongoose。

在基於同一個公版架構的基礎上，聯發科的勝算幾乎為0，所以，堆核心也是最簡單有效的辦法。

但前提是功耗發熱控制優秀以至於可以長時間多核心高頻運行。

顯然X20做不到。

急需7nm補救。

至於12核的實際效果，等它出來再說吧！

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2020-09-09

手機處理器為何發熱降頻？都是它搞的鬼！

對智慧型手機而言，只要處理器性能夠強，它的體驗就一定更好嗎？答案自然是否定的啦，君不見去年高通旗艦處理器驍龍810坑了多少手機廠商嗎？

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