聯發科5G晶片商用時間表曝光！
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集微網消息，5G時代已經到來了，而對於5G手機來說，最關鍵的莫過於基帶，高通、華為、Intel等都已經推出了各自的方案，並各有特點，而如今漸漸被邊緣化的聯發科也不甘示弱，準備了自己的5G基帶。
據每日經濟新聞報導，聯發科5G晶片商用時間表曝光，聯發科總經理陳冠州表示，「最快將在2019年底前投片，在2020年下半年產品量產。
」
聯發科執行長蔡力行10月底曾透露，明年上半年將正式推出5G基帶晶片M70，明年底再推出5G系統晶片（SoC），為2020年5G換機潮做最好準備。
距離5G晶片商用上路還有一年，陳冠州表示，在此之前有很多的準備工作要做，包括跟三大運營商（中國電信、中國移動、中國聯通）進行調試準備等。
聯發科副總經理高學武在2018年海峽兩岸（上海）集成電路產業合作發展論壇上表示，在2020年，5G手機勉強可以占據總市場的1.3%。
5G還需要一段時間去醞釀，部分企業在4G的投資還未收回成本，5G的研發投入可能會放緩，再加上5G晶片的成本遠高於4G晶片，所以還需要市場的「洗禮」才能普及。
據了解，此外，聯發科還正在和諾基亞、華為、日本NTT Docomo等行業巨頭合作，推進5G標準和商用。
（校對/木棉）
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