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中國晶片迎來新突破！又一國產晶片代工巨頭獲得華為青睞：即將崛起

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眾所周知，自從華為被列入到「實體清單」之後，華為就一直在致力於打造「無美企供應鏈」，目前根據媒體的最新報導，在10月28日，華為自研5G關鍵晶片PA（Power Amplifier功率放大器）將於2020年第一季度實現量產，據了解，華為PA晶片是射頻晶片中的一種，而目前華為也將自家研發的PA類晶片訂單交給我國的晶片代工廠商—三安集成，預計在明年一季度正式實現量產出貨，根據相關業內人士透露，華為此番將晶片訂單交給國內的晶片製造商，也是為了進一步搭載「純國產供應鏈」，此次華為正式推出自研PA晶片，也將會直接打破此前PA晶片一直被美國Skyworks、Qorvo等公司所壟斷的局面，同時也有助於提高中國晶片產業的發展。

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不得不說，華為對PA晶片的研發也是很早就布局了，而華為此次將訂單交給國內的晶片製造廠商—三安集成，而三安集成未來也將有希望成為國內最主要的PA晶片代工廠之一，根據公開資料顯示，三安集成電路是三安光電的全資子公司，母公司三安光電是一家LED外延晶片龍頭企業，客戶群體龐大，同時也是世界上最大的一個製造基地，擁有467台MOVCD，其規模遠超世界其他化合物半導體製造廠商；最早在2014年，三安光電正式宣布進軍集成電路化合物半導體領域，目前三安正圍繞著未來的應用場景布局信號發射晶片和終端感應晶片。

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而根據國內知名機構《金十數據》預測，預計到2020年，中國科技企業將晶片自產自給率進一步提高至40%，而在2025年，則會將晶片自產自給率進一步提高至70%，中國科企或將永久性去美企化。

不得不說，除了華為海思以外，我國同樣也有不少優秀的集成電路製造廠商，例如晶片代工領域的中芯國際、華虹半導體，也是在2018年成功進入到2018年世界晶圓代工前十榜單之中，根據中芯國際官方所公布的消息，目前中芯國際的14nm晶片正式進入到量產階段，隨著產能逐步提高，很快就將會實現大規模出貨，意味著與台積電、三星等全球晶片代工巨頭之間的差距又縮短了一步；

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更為重要的是，此前一直都將手機晶片交由台積電代工的華為，此次也是率先將華為Mate 30系列產品的部分手機晶片訂單轉移至中芯國際，以進一步幫助中芯國際在晶片製造領域不斷的取得突破。

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寫在最後：隨著5G時代的來臨，物聯網也越來越近，國內各大晶片廠商也正在開始搶占先機，就連很多外國財團也都紛紛看好中國晶片企業的發展前景，對於中芯國際等企業，也更是獲得了美銀美林、大摩、花旗三間美資大行青睞，不斷地被購入股票，據悉這三家美資大行已經累計購入中芯國際接近2000萬港元的股票市值，獲得美資財團的青睞，無疑也將會進一步助力國內半導體行業的發展。

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