據媒體10月28日最新報導，華為自研5G關鍵晶片PA（Power Amplifier功率放大器）將於明年第一季度實現量產。

與此同時，在華為要打造無美供應下，消息人士透露，華為開始將自研的PA此類晶片訂單交給我國的晶片製造商——三安集成。

預計明年第一季小量產出，第二季開始大量。

據了解，PA晶片是射頻晶片中的一種，主要用於通信系統放大信號，是影響信號覆蓋的重要晶片。

目前PA晶片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中，代工廠商主要也是聯發科等公司。

隨著國內公司近年來已經加大自主研發及生產力度，除了華為對PA晶片的研發外，三安集團很早就布局了砷化鎵等PA晶片關鍵元件的供應，未來有望成為國內最主要的PA代工廠之一。

業界人士指出，華為此番將訂單交給國內的晶片製造商，也算是中國半導體國產化的一環。

事實上，近年來，我國也在不斷加大對半導體產業的投資與開發。

據江蘇省半導體行業協會JSSIA統計，除我國集成電路晶圓製造企業處於正常生產的42條8、12英寸生產線以外，2018年投產了13條8、12英寸生產線、另有15條在建的8、12英寸生產線，總投資金額高達1.4萬億人民幣。

預計到2020年，我國集成電路製造產能將突破200萬片/月。

數據顯示，今年第一季度，我國僅8英寸晶圓的月產能就達到24.3萬片。

此外，我國也在不斷湧現出優秀的集成電路製造商。

其中，除了以晶片設計出名的海思，2018年中芯國際與華虹半導體成功進入2018年世界晶圓代工前十榜單，這2家企業占到前十大企業總值的8.35%，占到全球晶圓代工總額的7.74%。

其中，據中芯國際披露，目前該公司自主研發的14nm晶片正進入量產階段，並且預計在2021年大規模的14nm晶片將正式出貨。

據了解，華為的手機晶片一直都是交給台積電負責加工。

然而，由於在晶片製造不斷取得突破，中芯國際目前已經拿下華為Mate30系列手機晶片的的訂單。

此前，由於看好中芯國際的發展前景，美銀美林、大摩、花旗三間美資大行合共凈買入中芯國際股票價值1165.3萬港元。

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2020-09-13

一個外國人眼中的中國半導體產業｜智慧產品圈

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華為無美供應鏈下，中國晶片迎來新突破！關鍵訂單交給國內供應商

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