半導體、電子設備：台積電將代工高通7納米LTE晶片訂單
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川財觀點今日電子板塊表現一般，漲幅為0.26%。
五個子板塊中半導體板塊領漲，漲幅為0.67%。
市場研究機構GfK數據顯示，2017年全球智慧型手機銷量同比增長3%，但銷售額同比增長9%。
智慧型手機2017年第三季度平均售價（ASP）漲幅創記錄，第四季度再次上漲。
17年Q4全球智慧型手機銷量同比增長僅1%，但銷售額同比增長11%，ASP增至363美元，同比增長10%。
這是截至目前ASP季度同比增速最高值。
我們認為當前智慧型手機銷量問題已較大程度被消化，應重視ASP提升對供應鏈廠商帶來的機會。
相關標的：歐菲科技、立訊精密、藍思科技等。
行業動態1、手機晶片大廠高通在全球移動通訊大會（MWC）前夕發表業界傳輸速率最高的X24數據機晶片，採用7納米鰭式場效電晶體（FinFET）製程生產，而整合X24的驍龍855手機晶片也將在今年底採用7納米FinFET製程投片。
業界人士指出，高通今、明兩年7納米LTE晶片代工訂單已由台積電拿下，明年下半年試產的5G晶片則選擇三星7納米極紫外光（EUV）製程生產。
（simi大半導體產業網）2、華為於25日在西班牙巴塞隆納發布了首款符合3GPP標準的5G商用晶片——巴龍5G01和基於該晶片的首款3GPP標準5G商用終端——華為5GCPE，標誌著華為率先突破了5G終端晶片的商用瓶頸。
（simi大半導體產業網）3、日媒報導，消息人士透露台灣鴻海集團和夏普公司將共同設立一家合資企業生產車用相機，目標是打進全球主要汽車製造商的電子設備供應鏈。
（ofweek電子工程網）公司要聞北京君正（300223）：公司發布2017年業績快報，2017年公司歸屬於上市公司股東的凈利潤為615萬元，同比減少12.79%。
風險提示：行業景氣度不及預期；技術創新對傳統產業格局的影響。
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