這是最壞的時期嗎？台積電確認繼續供貨，而大陸的PLAN B是什麼？

背景：

面對美國將華為列入BIS的實體名單（未來沒有美國政府的許可，所有美國企業將不能再給華為供貨），而今天華為又被禁止使用谷歌服務，可謂多事之秋

如何看待因美國禁令華為手機將被暫停谷歌移動服務支持？將產生多大範圍的影響？​

www.zhihu.com

全文概要：

而在剛過去的世界半導體大會上，我也聽到了不少大佬對當前半導體行業發展的看法，大家普遍認為5G和AI等等多元化的發展將拓展半導體行業的發展前景。

這篇主要就來講一講以TSMC為主的半導體巨頭對於未來半導體行業的整體看法和國內各類半導體廠商的PLAN B。

下一篇來講在會展中與龍芯對話的情況和理解。

---

更新：日前台積電公司官方針對此事發表了公告，經初步評估之後台積電認為符合出口管制規範，因此不會停止對華為的供貨計劃，這意味著台積電給華為代工的麒麟980以及下半年面世的改進型麒麟985處理器都不會受到影響。

TSMC專場——希望不是最後一次來大陸

TSMC專場現場實錄：

簡單來看對於未來半導體發展方向，台積電指出三大趨勢：

1.邏輯器件微縮繼續延申

由近幾年的發展可以看出這種延申趨勢，去年7nm晶圓進入量產，5nm進入市場階段 ，明年將會大規模量產。

目前，台積電3nm技術已經開始研發，技術正在進一步延申。

在半導體行業，器件本身是沒有瓶頸的， 主要問題在於生產工藝，2000年左右台積電引入了微縮光刻技術，最近初幾年進展緩慢，在7nm到5nm的時候遇到瓶頸，EUV技術的出現克服了這個難題。

2.先進工藝、特殊工藝全面推進

在人工智慧、大數據技術的帶動之下，對晶片的算力要求越來越高，而數據必須要經過傳送才能成為大數據、對人工智慧產生作用，台積電很多特殊工藝的需求為這些新的需求提供了新的動力。

在這些新興技術的帶動之下，對於特殊晶片的需求也越來越高，未來半導體行業特殊工藝晶片將處於增長狀態。

3.多種工藝異構集成

在半導體設計領域，有各種各樣的工藝，不可能用一種工藝完成所有的需求，近年來出現一種異構趨勢，將不同工藝的晶片集中。

由於晶片的要求提高，將不同的晶片整合到同一塊器件上可以大幅度提升性能，這種集成工藝讓晶片速度更快，功耗更低，性能更強。

台積電在4月對外公布了他們將推出6NM製程技術，預計在2020年一季度進行試產，可支持高階到中階產品，以及AI、5G基礎架構等應用。

同時從3nm到40nm 的各路線圖都展示出來，非常全面。

之前的大魚半導體U1就是基於TSMC的40nm ULP工藝，能耗比可觀，具體參數可見下文

田小宇：阿里平頭哥首次露面！大魚半導體發布全球首款GPS+NB-IoT雙模晶片 世界半導體大會實錄（一）​

國內半導體企業的PLAN B在哪裡？

對於華為來說，事實上，台積電的表態也很謹慎，對後續發展還要繼續觀察及評估，所以未來此事還有可能生變。

如果985之後的 晶片無法使用TSMC最新的製程工藝，將會嚴重影響華為終端5G晶片集成化的進程，功耗上的無法控制會導致華為失去在5G時代的終端競爭力。

目前掌握半導體先進工藝的主要有Intel、三星、台積電、GF格羅方德、台聯電等等，其中Intel不對外代工，有能力做7nm這種高端工藝代工只有三星、台積電，這兩家公司與美國方面的policy和技術有較為緊密的聯繫。

話說回來，tsmc在大陸這麼多廠，圖上就是現場演示的南京12寸晶圓廠，月產能為10,000片，年底前將提升到15,000片，並在2020年達到20,000片的規模。

說關就關那是不現實的，那你要說有沒有PLAN B，肯定是有的。

華為海思如果轉向國內，在終端方面，國內目前量產的工藝還是28nm，中芯國際的14nm及改進型12nm還在量產初期，如果華為需要轉向SMIC，不光是需要重新設計晶片，適配fab的問題，更重要的是沒有最先進的工藝無法做出旗艦晶片的。

放棄高端的晶片，也就意味著放棄了終端的高利潤，也會打亂產品線的roadmap，重新設計，流片，量產不光是增加巨額成本，更致命的是時間上可能拖慢本來中國在5G領域的競爭優勢，這是誰也不願意看到的。

對於其他中小型企業來說，情況會是怎麼樣的呢？

現場很多大佬的總結顯示，未來市場規模增長將依賴製程進步和多元化相關技術，其中異質集成又是支持多元化技術發展的關鍵封裝技術，像AI、高性能計算HPC以及5G都是潛力市場。

我個人的看法是，高性能晶片，追求能效比，高算力的廠商必然是會受到衝擊的，高算力、多元化集成的堆疊必然要求最先進位程的支持。

主要的影響就是高性能終端，5GRF，AI邊緣計算，區塊鏈，MR等等高新科技領域。

包括比特大陸、海思及寒武紀等都將在導入台積電的7nm製程，一旦失控，其惡劣影響短時間內難以消除。

而類似IoT這種走量低成本的廠商暫時不用太擔心。

2020年NB-IoT連接總數不少於6億部，數量非常龐大，未來，推測華為、中興、紫光展銳等中國企業將占有65%的NB-IoT晶片市場，而且目前NB-IoT晶片製造工藝節點主要分布在28nm、40nm、55nm，這符合中國製造廠商代工能力。

由於在國內一條龍代工，未來NB-IoT晶片代工可以為中國代工廠帶來較大訂單，成本也會進一步壓低。

比如這次的在南京舉辦的世界半導體大會，江北新區主力打造半導體一條龍的產業鏈，從IC設計到製造封裝測試，全產業鏈條如果做成，將會大幅度降低各廠商的成本壓力，這種優勢是可以對沖一部分由於暫時沒有先進工藝帶來的負面影響的。

在大會上，SEMI的中國區總裁居龍聊到中美貿易摩擦時候的表述令我印象深刻：

」要做最壞的打算，做最好的準備。

」

---

附錄「世界半導體大會中國半導體企業榜單」：

這些榜單中不乏上市公司或科創板，有的已經躋身世界巨頭供應鏈，有的仍然在「備胎」道路上不斷前進。

未來，中國的半導體產業或許需要給予他們更多機會，假以時日，他們或許會迎來真正的高光時刻。