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高通完成晶片5G數據連接 或於明年推出5G手機

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10月17日消息，高通宣布推出了基於面向移動終端的5G數據機晶片組，並成功實現了5G數據連接；此外，高通設計的5G手機最早會在明年面世。

在今日舉行的高通4G/5G峰會上，高通宣布推出了基於面向移動終端的5G數據機晶片組，並成功實現了5G數據連接，其意義在於加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

據了解，此次5G數據連接演示在位於聖迭戈的Qualcomm Technologies實驗室中進行。

Qualcomm驍龍 X50 5G數據機晶片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接。

此外，高通還預展了其首款5G智慧型手機參考設計，並手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優化。

Qualcomm Technologies, Inc. 執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙會上表示：我們可以不考慮全球5G商用的時間表，5G終端產品很快就會在2018年推出，2019年全面商用，我手上拿的就是一個5G智慧型手機樣品。

」

毫無疑問，誰都希望在下一代超高容量和低延遲的5G網絡占據有利位置，但在5G商用之前，該技術需要做進一步的標準化工作，高通正在自己擅長的晶片技術上圈地以建立自己5G生態陣營。

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