5G商用加速！全球首款5G晶片成功實現高速數據連接

隨著移動網際網路以及物聯網的發展，萬物互聯時代即將到來。

根據機構預測，到2020年聯網的設備將會超過500億台，這也將會產生海量的數據，而這些數據都需要依靠網絡來進行傳輸。

雖然，目前4G網絡已經逐漸普及，但是面對呈現爆炸式增長的數據洪流，以及諸如自動駕駛等、VR直播等領域對於數據傳輸速率要求的極大增長，傳統4G網絡已難以應對。

下一代無線通信網絡——5G便應運而生，相對於傳統4G網絡來說，5G網絡其峰值理論傳輸速度最高可達數十Gbps，傳輸速度是後者的近百倍。

5G被認為是實現萬物互聯的關鍵所在。

目前各個國家以及各大通信巨頭都在積極布局5G，搶占市場先機。

繼去年高通（Qualcomm）率先公布了全球首款面向移動終端的驍龍 X50 5G數據機晶片組之後，今天，高通在香港宣布，其首款面向移動終端的5G數據機晶片組已成功實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接。

而這也意味著5G終端的商用又進了一步。

據介紹，此次5G數據連接演示是在位於聖迭戈的高通實驗室中進行。

通過利用數個100 MHz 5G載波實現了千兆級下載速率，並且在28 GHz毫米波頻段上演示了數據連接。

除驍龍X50 5G數據機晶片組之外，演示還採用了SDR051毫米波射頻收發器集成電路（IC）。

該演示採用了是德科技（Keysight Technologies）的全新5G協議研發工具套件和UXM 5G無線測試平台（UXM 5G Wireless Test Platform）。

高通表示，從去年成為全球首家發布5G數據機晶片組以來，高通在十二個月內實現從產品發布到功能性晶片的能力，充分表明高通在歷代蜂窩技術方面的領先優勢目前正延伸至5G。

通過基礎研究與發明、3GPP標準制定、設計6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系統、與全球主要運營商和網絡基礎設施廠商開展互操作性與OTA試驗，以及開發面向移動終端的集成電路產品等多項關鍵性貢獻，高通一直在加快2019年5G新空口預商用的進程中發揮重要作用。

高通執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙

高通執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：「基於驍龍X50 5G數據機晶片組在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接，真正彰顯了Qualcomm Technologies在5G領域的領導地位和在移動連接技術方面的深厚積澱。

這項重要里程碑和我們的5G智慧型手機參考設計充分展現了Qualcomm Technologies正在推動移動終端領域內5G新空口的發展，以提升全球消費者的移動寬頻體驗。

」

根據此前的資料顯示，驍龍X50 5G數據機可支持自適應波束成形、波束追中、MIMO天線等5G網絡所需的技術。

通過支持800MHz帶寬，驍龍X50 5G數據機旨在支持最高達每秒5Gbps的峰值下載速度。

需要注意的目前驍龍X50 5G數據機還只是一個單模產品，早期它僅僅是專攻5G網絡，不過，驍龍X50 5G數據機能夠通過雙連接（Dual-Connectivity）能夠與驍龍處理器、驍龍LTE基帶所搭配使用。

所以，後續商用應該會與LTE基帶配合使用。

而且，在廣域覆蓋方面依然需要現LTE網絡，所以兩者結合才能更好保證5G早期的用戶體驗。

而在4G向5G的過渡的過程中，千兆級LTE將是保證用戶體驗平滑過渡的關鍵。

去年高通率先推出了全球首款千兆級LTE數據機驍龍X16 LTE modem，成功將LTE從Mbps時代帶進Gbps時代。

驍龍X16 LTE modem基於14納米FinFET製程工藝，支持Cat.16下行，下載速度可以達到1Gbps。

今年年初以來，隨著多款基於驍龍835（集成了驍龍X16 LTE modem）的手機上市，也標誌著驍龍X16 LTE modem的成功商用。

今年2月，高通又推出了第二代千兆級 LTE數據機驍龍X20 LTE modem，基於10nm FinFET工藝，支持Category 18 LTE下行，最大下行速率由1Gbps進一步提升至1.2Gbps。

今年8月，在T-Mobile的實驗室測試中，T-Mobile、諾基亞和高通採用諾基亞AirScale基站支持的諾基亞4.9G網絡，成功實現使得驍龍X20 LTE數據機基於T-Mobile的LTE網絡實現了高達1.175 Gbps的下載速度。

而對於驍龍X20 LTE modem，此前高通曾表示，將會在明年上半年商用。

在此次的發布會上，高通也預展了其首款5G智慧型手機參考設計，旨在於手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優化。

這款手機其採用雙曲面全面屏設計，雙玻璃機身，集成了正面指紋，後置雙攝。

需要注意的是，目前3GPP關於5G新空口標準化制定尚未完成。

業內人士預計3GPP將在明年年中會針對5G的部分場景完成第一版標準，到2019年下半年會完成包含5G全部場景在內的第二版標準。

這也意味著2019年或將實現5G新空口的大規模試驗和部署。

對於3GPP的成員以及推動5G標準制定的重要成員，高通的很多工作也提前走在了標準的前面，根據高通官方預計，預計搭載高通通信技術的5G手機將在2019年上半年登場。

另外，由於在頻譜規划上，各個國家重點有所不同。

美國、日本、韓國等國家著力推進28GHz毫米波頻段用於熱點高容量及最後一公里接入。

我國及歐盟重點推動6GHz以下頻段用於廣覆蓋。

歐盟將3.4GHz-3.8GHz作為主力頻段，也計劃將700MHz頻段用於廣覆蓋。

這也使得，驍龍X50 5G modem初期將會率先被應用在美國、日本、韓國等市場。

不過，目前高通也已推出了針對6GHz以下頻段、毫米波頻段及頻譜共享技術的「全覆蓋」5G NR原型系統，以支持測試、展示及驗證Qualcomm的5G設計，同時推動和追蹤3GPP 5G新空口標準化進程，加速5G新空口大規模試驗和商用部署。

其中，6GHz以下5G新空口原型系統還曾獲評第三屆世界網際網路大會「世界網際網路領先科技成果」。

對全球用戶來說，通過驍龍X50 5G數據機，5G時代連接的大門已經敞開，接下來會有怎樣的進展我們拭目以待。

作者：芯智訊-浪客劍

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