高通驍龍X50 modem實現全球首個5G數據連接

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PConline 資訊】高通今日正式推出一款面向移動終端的5G數據機晶片組——驍龍X50。

在此次活動中高通還利用該晶片組展示了千兆級速率以及28GHz毫米波頻段上的數據連接。

此外,高通還預展了其首款5G智慧型手機參考設計。

高通執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙:「基於驍龍X50 5G數據機晶片組在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接,真正彰顯了高通在5G領域的領導地位和在移動連接技術方面的深厚積澱。

這項重要里程碑和我們的5G智慧型手機參考設計充分展現了高通正在推動移動終端領域內5G新空口的發展,以提升全球消費者的移動寬頻體驗。

此次5G數據連接演示在位於聖迭戈的高通實驗室中進行。

通過利用數個100MHz 5G載波實現了千兆級下載速率,並且在28 GHz毫米波頻段上演示了數據連接。

除了驍龍X50 5G數據機晶片之外,演示還採用了SDR051毫米波射頻收發器集成電路(IC)等等。

驍龍X50 5G新空口數據機系列將支持2019年上半年商用推出的5G智慧型手機和網絡。

去年,高通成為首家發布5G數據機晶片組的公司。

在十二個月內實現從產品發布到功能性晶片的能力,充分表明高通在歷代蜂窩技術方面的領先優勢目前正延伸至5G。

通過基礎研究與發明、3GPP標準制定、設計6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系統、與全球主要運營商和網絡基礎設施廠商開展互操作性與OTA試驗,以及開發面向移動終端的集成電路產品等多項關鍵性貢獻,高通一直在加快2019年5G新空口預商用的進程中發揮重要作用。


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