高通完成晶片5G數據連接，5G手機明年可待

高通宣布成功基於一款面向移動終端的 5G 數據機晶片組實現 5G 數據連接。

高通驍龍 X50 5G 數據機晶片組實現了千兆級速率以及在 28GHz 毫米波頻段上的數據連接，推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持 5G 新空口的移動終端。

此外，高通還預展了其首款 5G 智慧型手機參考設計，旨在於手機的功耗和尺寸要求下，對 5G 技術進行測試和優化。

昨日，在高通4G/5G峰會上，高通宣布推出了基於面向移動終端的5G數據機晶片組，並成功實現了5G數據連接，其意義在於加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

據了解，此次 5G 數據連接演示在位於聖迭戈的 Qualcomm Technologies 實驗室中進行。

Qualcomm 驍龍 X50 5G 數據機晶片組實現了千兆級速率以及在 28GHz 毫米波頻段上的數據連接。

此外，高通還預展了其首款 5G 智慧型手機參考設計，並手機的功耗和尺寸要求下，對 5G 技術進行測試和優化。

Qualcomm Technologies, Inc. 執行副總裁兼 QCT 總裁克里斯蒂安諾 · 阿蒙會上表示：我們可以不考慮全球 5G 商用的時間表，5G 終端產品很快就會在 2018 年推出，2019 年全面商用，我手上拿的就是一個 5G 智慧型手機樣品。

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毫無疑問，誰都希望在下一代超高容量和低延遲的 5G 網絡占據有利位置，但在 5G 商用之前，該技術需要做進一步的標準化工作，高通正在自己擅長的晶片技術上圈地以建立自己 5G 生態陣營。

此外，高通還預展了其首款5G智慧型手機參考設計，並手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優化。

美國高通公司執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙會上表示：「我們可以不考慮全球5G商用的時間表，5G終端產品很快就會在2018年推出，2019年全面商用，我手上拿的就是一個5G智慧型手機樣品。

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