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高通5G原型機完成測試 2019年或商用

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【手機中國 新聞】在手機行業，除了「全面屏」這個話題最熱門之外，「5G」可能就是最令人各大廠商熱捧的了，5G時代的到來，為各種手機以及其他硬體提供了無限可能，作為移動晶片龍頭企業，高通自然也在蓄勢發力。

在此前的MWC2017展會上，高通發布了其首款5G基帶晶片X50，但是體積龐大，無法在移動設備上使用。

驍龍X50 Modem晶片

好消息是高通剛剛宣布，X50基帶已經完成了縮小化，並且已經在原型機中正常工作。

Qualcomm驍龍X50 5G數據機晶片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

此外，Qualcomm還預展了其首款5G智慧型手機參考設計，旨在於手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優化。

5G智慧型手機參考設計

據悉，通過基礎研究與發明、3GPP標準制定、設計6GHz以下和毫米波5G新空口原型系統、與全球主要運營商和網絡基礎設施廠商開展互操作性與OTA試驗，以及開發面向移動終端的集成電路產品等多項關鍵性貢獻，Qualcomm高通一直在加快2019年5G新空口預商用的進程中發揮重要作用。

目前所存在的問題都將會被一一解決，人們也將迎來更智能的5G生活。

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