高通宣布實現全球首個正式發布的5G數據連接

高通今日宣布其子公司高通科技成功基於一款面向移動終端的5G數據機晶片組實現5G數據連接。

高通驍龍X50 5G數據機晶片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

此外，高通科技還預展了其首款5G智慧型手機參考設計，旨在於手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優化。

高通科技執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：「基於驍龍X50 5G數據機晶片組在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接，真正彰顯了高通科技在5G領域的領導地位和在移動連接技術方面的深厚積澱。

這項重要里程碑和我們的5G智慧型手機參考設計充分展現了高通科技正在推動移動終端領域內5G新空口的發展，以提升全球消費者的移動寬頻體驗。

」

此次5G數據連接演示在位於聖迭戈的高通科技實驗室中進行。

通過利用數個100 MHz 5G載波實現了千兆級下載速率，並且在28 GHz毫米波頻段上演示了數據連接。

5G新空口毫米波是移動領域的一項全新前沿技術，如今通過5G新空口標準得以實現，預計它將開創下一代用戶體驗並顯著提高網絡容量。

除驍龍X50 5G數據機晶片組之外，演示還採用了SDR051毫米波射頻收發器集成電路(IC)。

演示採用了是德科技(Keysight Technologies)的全新5G協議研發工具套件和UXM 5G無線測試平台(UXM 5G Wireless Test Platform)。

去年，高通科技成為首家發布5G數據機晶片組的公司。

在十二個月內實現從產品發布到功能性晶片的能力，充分表明高通科技在歷代蜂窩技術方面的領先優勢目前正延伸至5G。

通過基礎研究與發明、3GPP標準制定、設計6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系統、與全球主要運營商和網絡基礎設施廠商開展互操作性與OTA試驗，以及開發面向移動終端的集成電路產品等多項關鍵性貢獻，高通科技一直在加快2019年5G新空口預商用的進程中發揮重要作用。

驍龍X50 5G新空口數據機系列預計將支持於2019年上半年商用推出的5G智慧型手機和網絡。