明天，高通要為5G中國製造智能化升級加把火

世界製造看中國，中國製造看智能。

以手機終端為中流砥柱，中國製造業正在經歷一場智能化的升級和轉型，而在現在這一向5G過渡的關鍵時期，中國智造的每一個決策都顯得尤為重要。

手機、PC、家電、汽車，家居、音箱、可穿戴，所有工業產品在5G的升級的核心都來自於其內在的運算和連接能力，而高通恰恰是將這兩個能力結合最完美的晶片廠商之一。

1月25日，高通中國技術與合作峰會即將在北京召開。

一直以來高通憑藉在通信領域的先進技術齒輪與中國產業鏈緊緊咬合，在近期的幾條風波之後，高通與中國產業鏈之間的關係愈發惹人關注。

對於中國製造業來說，面向5G和智能化轉型，將成為中國製造業成為世界龍頭的關鍵。

那麼在即將到來的5G和智能時代，高通和中國製造將碰撞出怎樣的火花？

高通：5G技術，Ready！

「如果明年繼續參加CES，高通可能會在真實5G網絡下，展示搭載驍龍處理器的智慧型手機，這也是我們希望實現的。

」在剛剛落幕的CES 2018大展上，Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙，希望5G可以在一年之內落地。

5G將於2019年實現商用，5G時代正式進入倒計時。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙對5G商用進度持樂觀態度

也就是說，也許在2018年的某個中國的手機生產車間中，一部具備劃時代意義的5G手機即將誕生。

對5G在2019年實現商用如此看好的高通可不是盲目樂觀。

高通在2016年就推出了驍龍X50 5G數據機，成為首家發布5G數據機晶片組的公司。

緊接著在MWC 2017上就宣布擴展驍龍X50 5G數據機系列，以支持符合3GPP標準的5G新空口多模晶片組解決方案，通過單晶片支持2G/3G/4G/5G多模功能，甚至還支持5G的重要補充千兆級LTE。

去年十月份，高通成功基於驍龍X50 5G數據機晶片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，不僅推動5G新空口技術，還加快了消費者獲得支持5G新空口移動終端的時間表。

與此同時，高通還展示了首款5G智慧型手機參考設計，根據手機的功耗和尺寸要求，對5G技術進行測試和優化。

為5G智慧型手機的實現提供了參考，為5G的早日實現更夯實了地基。

在推動移動行業發展、推動5G演進和商用的其中一個重要環節就是射頻前端。

克里斯蒂安諾·阿蒙在CES2018上表示「我們宣布了一套完整的突破性射頻前端（RFFE）產品，它包括功率放大器模組、包絡追蹤器、天線調諧器、天線開關以及獨立和集成式濾波模組的所有部件。

4G有上千種頻段組合，而5G加上4G載波聚合將有上萬種頻段組合，所以我們讓射頻前端變得智能，無論是在4G網路、5G網絡、技術空中接口、寬頻、窄帶網絡條件下，它都可以實現調諧。

這將是顛覆性的技術！也是移動行業在邁向5G的初期，拓展市場的大好機會。

」高通的射頻前端已經獲得了Google、HTC、LG、三星和索尼移動等世界知名廠商的採用，助力他們面向各個層級終端定製，解決目前千兆級LTE及未來網絡中日益複雜的射頻需求，加速產品商用。

做5G時代中國的「親密戰友」

中國作為全球智能製造的主力軍，克里斯蒂安諾·阿蒙表示高通在5G技術上已經做好配合中國運營商和產業鏈的萬全準備。

1月16日，IMT-2020(5G)推進組在北京召開了5G技術研發試驗第三階段規範發布會。

通過5G技術研發試驗第三階段的測試，預計在2018年底 5G產業鏈主要環節基本達到預商用水平，推動5G更好、更快地發展，為5G規模試驗及商用奠定基礎。

高通也加入IMT-2020（5G）推進組第三階段測試工作，繼續加深與中國產業鏈的5G合作。

高通攜手中國運營商開展了一系列符合3GPP標準的外場測試，積極推動5G在中國的早日部署。

2017年11月，高通宣布和中興通訊和中國移動成功實現了全球首個基於3GPP R15標準的端到端5G新空口（5G NR）系統互通。

在驗證技術可行後，中興通訊已展開5G實驗網合作。

高通多年來一直深耕中國市場，與整個中國移動產業生態系統積極開展合作。

千兆級LTE是在向5G過渡階段的重要網絡，並將在5G商用之後作為補充網絡長期與5G並存。

高通推攜手全球多家領軍企業聯合開展千兆級LTE外場測試，特別是在與中國企業的合作更是走在前列。

去年，高通分別聯手中國移動和中國聯通，基於搭載驍龍千兆級LTE數據機——驍龍X16 LTE 數據機的終端上成功實現了中國的千兆級外場測試，加速中國千兆級乃至5G網絡的部署。

與5G進程同樣保持高速度的，是中國終端製造商的發展速度。

中國廠商有望在2022財年占據全球智慧型手機的主要市場，這一說法並非空穴來風，高通已紮根中國，並在5G市場站穩腳跟，而中國廠商也將與高通攜手走向全球市場。

在4G時代，隨著vivo、OPPO、小米等中國廠商的發展壯大，幾乎全部國產手機廠商的旗艦機產品都採用了高通的晶片和技術，中國排名前十的所有手機廠商均與高通簽訂了戰略合作協議，在邁向5G和走向全球的道路上均得到高通的有力支撐。

中國手機廠商幾乎全是驍龍晶片的「粉絲」

繼驍龍X16 LTE數據機集成進驍龍835移動平台獲得全球知名手機廠商的旗艦終端採用之後，高通的第二代千兆級LTE數據機驍龍X20 LTE 數據機，最高支持1.2Gbps，已經被集成於最新的驍龍845移動平台當中，將為2018年的旗艦智慧型手機提供更加驚艷的連接體驗。

在2019年商用5G之前，為廠商們提供更加給力的連接性能支持。

而高通在5G技術上的瓜熟蒂落，更使中國手機廠商有了底氣，翻開自己的5G終端計劃書。

目前，小米等多家中國手機廠商均表示，將在憑藉高通技術和晶片在2018年發布5G原型機。

克里斯蒂安諾·阿蒙認為，中國的（5G）進展速度非常快，移動行業和移動生態系統的規模十分龐大。

當移動行業隨著智慧型手機而向前發展時，就會迅速把規模經濟帶入至其他行業領域中。

我們可以看到，5G的應用將不僅是在手機中，也在PC中，比如高通始終連接的PC。

目前，驍龍X16 LTE數據機已經被集成於驍龍835移動PC平台當中，為PC廠商提供始終連接的卓越千兆級聯網體驗，這將在未來5G網絡商用之時為筆記本的提供無與倫比的連接功能。

請點惠普、華碩、聯想等推出裝載高通驍龍移動PC平台的始終連接的輕薄

做所有智能產品的心臟

中國在製造業上的企圖心顯然不僅僅於手機製造業，而高通在5G領域的胸懷也將變得更廣闊。

顯然，無論5G時代的手機還是PC，甚至智能硬體、汽車，中國都將有希望成為全球最最核心的生產基地：小米、科大訊飛、天貓、百度切入智能音箱市場；比亞迪、吉利和大眾等汽車廠商採用了驍龍車載信息娛樂系統……5G的到來將給行業智慧升級上帶來關鍵性變革，而在2G/3G/4G時代掌握核心通信和關鍵計算技術的高通將攜手中國企業為智能升級再添一把火。

相信，在25號的高通中國技術與合作峰會上，高通將攜手中國廠商帶來更振奮人心的消息。

採用高通晶片的智能音箱

請點擊此處高通驍龍晶片將成為未來智能駕駛和無人駕駛的核心