5G手機明年就來了？！高通首次完成晶片5G數據連接

去年，高通成為首家發布5G數據機晶片組的公司。

據了解，此次5G數據連接演示在位於聖迭戈的Qualcomm Technologies實驗室中進行。

Qualcomm驍龍 X50 5G數據機晶片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接。

據高通表示，5G網絡開發完成後，該晶片傳輸速度可達5 Gbps。

此次5G數據連接演示在位於美國聖迭戈的高通實驗室中進行。

通過利用數個100 MHz 5G載波實現了千兆級下載速率，並且在28 GHz毫米波頻段上演示了數據連接。

高通去年發布了全球首款5G數據機驍龍X50，理論上將能實現高達5Gbps的下載速度。

驍龍X50 5G新空口數據機系列預計將支持於2019年上半年商用推出的5G智慧型手機和網絡。

此外，高通還預展了其首款5G智慧型手機參考設計，並手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優化，讓手機製造商設計明、後年版手機有所依據。

Qualcomm Technologies, Inc. 執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾•阿蒙會上表示：「我們可以不考慮全球5G商用的時間表，5G終端產品很快就會在2018年推出，2019年全面商用，我手上拿的就是一個5G智慧型手機樣品。

」

按照最新的時間表，2019年在全球會陸續有5G商用，中國的時間表則是在2020年。

5G商用是指行業拿出5G標準，運營商搭建好5G網絡，終端企業的5G終端。

據悉，5G最直接的提升可能並非是手機，而是萬物高速互聯、4K實時傳輸等，不過手機將扮演中樞指揮官的角色。