不過華為還是需要為未來的產品供應做好充分準備，而處理器晶片是智慧型手機、平板電腦等硬體產品的核心部件，「實體清單」的限制讓華為在晶片方面受到影響，雖然華為旗下有自家的海思半導體，但海思的主要作用是設計晶片，而晶片的生產還是需要交給代工廠，美國商務部的限制則包括對台積電的限制，也就意味著台積電後續將無法為華為的海思晶片進行代工生產。

在美國商務部收緊管控之前，華為向台積電發出了一份估值大約7億美元的晶片組訂單，其中包括目前主流的7nm工藝製程晶片和明年的5nm工藝製程晶片，由於這項訂單的提交時間早於美國商務部的管控，因此台積電依然可以為其代工生產這批晶片，為了幫助華為儘早拿到這批晶片，台積電也對代工的其他廠商訂單進行了協調，讓多條生產線優先生產華為的海思晶片。

此外為了確保萬無一失，華為還與台灣的晶片廠商——聯發科加緊合作，向聯發科提交的訂單量相較往年增加了300%，這也意味著未來華為手機不僅會將聯發科晶片用於中低端機型，在中高端的旗艦機型可能也會搭載聯發科晶片，剛剛發布的華為暢享Z就是搭載了聯發科的天璣800 5G Soc，而即將在6月3日發布的榮耀Play4可能也會搭載聯發科的這顆處理器。

除了用於智慧型手機、平板電腦等終端產品的處理器晶片之外，華為還需要備貨內存晶片和存儲晶片，根據外媒透露的消息，華為正在與三星和SK海力士兩家韓國廠商進行協商，希望兩家廠商能夠提供長期穩定的晶片供應。

雖然智慧型手機、平板電腦等消費終端產品已經處於全球領先的位置，但無疑華為的「王牌產品」還是通訊基站和雲服務設備，這些產品在核心晶片方面依然依賴於美國的一些晶片廠商，不過有媒體近期透露，華為已經儲備了來自於Intel和Xilinx的可編程晶片組，這些晶片組將會應用於通訊基站和雲服務的引擎設備中，預計未來兩年時間內不會受到管控影響。

目前針對華為的「臨時許可協議」繼續延期，還沒有徹底封殺，但美國商務部的「實體清單」對於華為的管控卻開始進一步的縮進，華為已經進入儲備狀態，除了保持現有的產品計劃之外，也有網友爆料華為還有自家的備選計劃，即在華為手機的各個組件方面均採用來自中國供應商的元器件，但這應該是在迫不得已的時候才會啟用的第二套方案。

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2020-09-03

聯發科或將成華為晶片主要供應商，中高端市場也採用聯發科晶片

美國商務部對於華為的「實體清單」管控限制將會進一步收緊，而這將對華為的晶片生產造成一定的負面影響，作為華為的麒麟處理器供應商，台積電已經在美國商務部收緊管控限制之前承接華為麒麟晶片的大批量訂單，...

華為加緊與晶片製造商合作，已儲備重要晶片，應對未來兩年限制

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