美方欲攪亂全球晶片供應?華為還有路可走嗎?
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與非網 5 月 20 日訊,上周五,美國商務部宣布,將通過新修改的「外國直接產品規則」(FDPR),進一步切斷全球晶片產業鏈同華為的聯繫。
這是美國對於我國晶片領域的斷供再一次的升級,而他們這一次的目的是將切斷全球晶片供應。
從表面上來說是取得他們的認可,而實際上他們就是想要切斷各個晶片公司對於我國晶片的供應。
而且美國這一次提出的計劃是面向的整個地球,也就是說全世界的公司如果採用了美國的專利,那麼要向我國提供零部件,就要取得他們的許可。
意味著我國從以前的晶片研製技術被封鎖,發展到了現在的晶片生產設備技術和軟體的封鎖。
反觀全球智慧型手機晶片已經向著 5 納米級邁進,但全球 7 納米晶片的代工僅有台積電有能力量產,中國中芯國際目前也僅具備 14 納米的批量生產能力。
作為中國唯一一家研製出 7 納米級晶片的企業,華為目前的 7 納米晶片代工也只能交由台積電。
而且在 2020 年下半年華為將首發的 5 納米級晶片暫定為麒麟 1000 或麒麟 1020,是其與蘋果、高通晶片競爭的資本。
如果台積電一旦受限於本次管制計劃,華為下半年搭載 5 納米晶片的 Mate40 能否按時發布或者量產我們都不得而知。
目前,華為智慧型手機和部分網絡設備使用的晶片主要由海思設計,而晶片製造訂單基本都被台積電接管,而中芯國際是近期華為轉單的方向。
一些業內專家對中芯國際是否需要遵守美國新的制裁而抱持懷疑的態度。
台灣晶片行業高管則辯稱,美國政府此舉將導致中美爭奪技術霸主地位的鬥爭急劇升級,也許有廠商將接管海思在台積電的部分業務。
而在這時,如果有廠商挺身而出,幾乎肯定會被美國列入黑名單之中,這樣的發展可能是美國攻擊華為供應鏈的更為廣泛影響的一部分。
理論上,對於更先進的製程,很少有廠商能夠替代台積電。
上個月,華為已經表示聯發科的晶片是一個潛在替代來源。
但華為在電信網絡業務方面將面臨不小的問題,為電信基站供電的 Asic 晶片目前還沒有替代供應商。
台灣半導體企業高管表示,過去一年,海思和華為都加大了庫存,因此目前在中國大陸的 5G 訂單可能能夠完成,但前景難以預計。
因此,華為更可能的選擇是向聯發科購買手機晶片。
聯發科已為包括小米和 OPPO 在內的多家大陸企業供貨,行業分析師表示,由於聯發科的晶片不是定製的,因此不受美國針對華為的新管制措施。
2019 年至今美國以各種手段打壓華為,但華為 5G 市場訂單依然位居全球第一。
而近期一份報告顯示,在去年的「實體清單」後美國排名領先的半導體公司每季度收入中位數均下降 4%至 9%不等。
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