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野心大大！聯發科向台積電下5G晶片訂單：來自OV，還想拿下華為

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據最新消息，全球著名IC設計廠商聯發科向台積電下了內部代號為MT6885的首款5G晶片生產訂單，預計9月進入工程樣品階段，2020年第一季度前完成1.2萬片7nm製程晶圓的生產。

為爭取更高的或達2萬片晶圓，董事長蔡力行本周還將特地拜訪老東家台積電。

​訂單來自OV 主要用於中低端手機

當下，蘋果A系列晶片、華為麒麟980、高通855等晶片平台，都離不開台積電的代工製造。

據統計，晶片代工行業規模達到393億美元/年，行業排名第三的台積電每銷售一部智慧型手機即可獲得7美元。

聯發科為什麼突然給台積電下了這筆訂單？供應鏈傳出消息，聯發科基本確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機訂單，並將應用於中低端5G手機。

目前，這2個品牌的5G手機還沒有正式發布，「歐洲首部商用5G手機」OPPO Reno5G版將於年前在國內上市，定位於性能旗幟的iQOO Pro 5G版手機則將於8月22日正式發布。

支持NSA和SA雙制式，華為會用聯發科5G晶片嗎？

去年，華為採購了5000萬顆高通晶片，任正非更表示，只要美國願意賣，華為就不會停止採購高通晶片。

今年IMT-2020(5G)峰會公布，配合華為系統的巴龍5000是唯一完成室內、外場環境中SA/NSA在2.6GHz和3.5GHz頻段下的所有測試的5G終端晶片。

與此同時，高通的晶片可處理5G網絡sub-6和毫米波段這兩種變體，搭載高通晶片的手機可訪問任何一家運營商提供的5G網絡，但高通驍龍X55可能最快要到今年年底才出來。

此前，聯發科的晶片僅支持5G網絡的sub-6變體,無法訪問使用毫米波段技術提供的5G網絡。

但這次，聯發科繼華為成為第二家同時支持NSA和SA的5G處理器廠商。

今年6月18日，台積電2019年技術研討會的發布會簽到現場，台積電還給華為（包括海思）單獨留了一條通道，台積電對華為的特殊待遇，不禁讓人對兩者的合作有更多的想像空間。

此次，聯發科向台積電下的5G晶片訂單樣品也同步遞交給了華為，外界猜測，待測評通過有望用在華為的低端機型上。

實際上，現售價6199元的華為Mate 20X 5G版手機，用的是華為海思的Balong 5000雙7nm晶片，採用的正是台積電7nm製程工藝來支持NSA/SA雙模。

顯然，這種猜測其實是有可能的。

在三星搶單、華為奮力全自製化等影響下，聯發科沒能在首波5G商機中擠入全球三大手機品牌的供應鏈，此次，聯發科努力抓住vivo和OPPO兩個大廠，如果順利追單，或者能夠讓2020年的5G上的出貨量表現更好一些。

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