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外媒爆料華為加緊與聯發科合作，中高端機型也將搭載聯發科晶片

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美國商務部對於華為的「實體清單」管控限制將會進一步收緊，而這將對華為的晶片生產造成一定的負面影響，作為華為的麒麟處理器供應商，台積電已經在美國商務部收緊管控限制之前承接華為麒麟晶片的大批量訂單，外媒爆料稱台積電通過協調其他廠商的部分訂單，為華為的麒麟晶片增加產品線，以保證華為在全季度的智慧型手機供貨問題。

不過美國商務部的這項限制並不確定能夠持續多長時間，因此華為必須要做好長遠的計劃方案，除了台積電助力華為生產麒麟晶片之外，華為近期也與聯發科加強了晶片方面的合作，前段時間發布的暢享Z搭載聯發科天璣800 5G Soc，而在此前華為推出的智慧型手機中，中高端市場均採用自家的海思麒麟處理器。

根據媒體最新爆料的消息顯示，華為向聯發科採購的晶片相較往年增加了300%，這些晶片中也包含了聯發科定位在中高端市場的處理器，這也就意味著未來華為的中端旗艦和高端旗艦機型可能會搭載聯發科的旗艦處理器。

除了華為之外，華為旗下子品牌——榮耀也將會搭載聯發科的處理器，榮耀總裁趙明在前段時間的榮耀X10發布會之後接受媒體採訪時表示，榮耀與聯發科一直保持著密切的合作，未來也將會推出搭載聯發科5G Soc的機型產品。

而目前榮耀也確實已經開始預熱新款機型——榮耀Play4系列，其中包括榮耀Play4和榮耀Play4 Pro兩款機型，後者基本可以確定將會搭載海思麒麟990處理器，而前者則可能會搭載聯發科的天璣800 5G Soc，這款機型將會在6月3日正式發布。

目前華為和聯發科雙方對於這件事情並沒有進行任何回應，可能是這一合作還沒有正式確認，如果雙方達成合作的話，那麼聯發科將會成為華為最大的晶片供應商，畢竟台積電只能代工生產在美國商務部「實體清單」收緊管控之前，華為提交的訂單，並不能幫助華為解決長期的晶片供應問題，而美國商務部的這份「實體清單」要延續多長時間並不知道，聯發科並不會受到這份實體清單的影響，因此可以為華為提供長期的晶片供應。

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