Intel的弱後是自找的：明明可以把7nm改為5nm，非不要

最近因為華為的問題，半導體行業一起了很多網友的關注，而半導體行業中有兩個大佬，一個是三星另外一個是Intel，這家巨頭一直都在爭奪行業第一的位置。

去年全球10大半導體企業排名中，Intel終於又超過了三星，重新回到了第一的位置。

只不過Intel的這個第一，似乎並不是很服眾，因為在大家的眼中，Intel的技術已經被台積電給秒殺了，台積電的技術要遠遠比Intel的技術更高，憑什麼Intel是半導體第一。

網友們為什麼會有這樣的疑問呢？從最直觀的工藝上來看，相信大家也都知道工藝製程越小，代表著工藝越先進，就那台積電來說，5nm工藝肯定要比7nm工藝先進，也就代表著5nm工藝的晶片要比7nm晶片的性能更強。

2018年台積電已經實現了7nm的商用，但是Intel還是在14nm，而今年下半年台積電就要進入5nm工藝了，而Intel也僅僅還是10nm，Intel也需要明年才進入7nm工藝，這弱後了不下兩年。

但實際上並不是這麼回事，Intel弱後其實是自找的。

從公布的工藝命名上來看，Intel確實要比台積電弱後不少，但其實並非如此。

因為Intel完全可以把自己的10nm稱為7nm，把自己的7nm稱為5nm，雖然說還是稍微弱後，畢竟台積電已經率先實現商用了，但Intel和台積電的差距也沒有很大。

在2016年的時候，就有人質疑過台積電的7nm工藝，因為到時Intel僅僅還在研發10nm，但台積電已經開始研發7nm了，於是有人提出台積電對比下和Intel的差別，但是被台積電拒絕了。

但到了2019年，台積電也承認了，其實XXnm的說法並不科學，因為XXnm和電晶體柵極已經不是絕對相關了，XXnm的工藝製程的說法已經是一種營銷遊戲了，與科技本身的特殊性沒有關係了。

那麼到底什麼才能夠說明晶片製程的先進程度呢？

電晶體密度，還是有很大參考意義的，因為這個是根據摩爾定律來定義的，台積電的10nm時的電晶體密度為52.51MTr/mm²，也就是說每平方毫米內包含超過了5251萬個電晶體，到了7nm電晶體的數量就是9120萬個，而到了5nm時代，電晶體數量就是1.713億個，說實話進步還是很大的，也正是因為電晶體數量的增加，所以晶片性能才會蹭蹭蹭的往上漲。

那麼在看看Intel的，Intel的10nm工藝，電晶體密度為100.76MTr/mm²，也就是每平方毫米1億個，這要比台積電的7nm要多少行不少，而Intel的7nm工藝，電晶體數量就超過了2億個，也要比台積電的5nm多上不少。

電晶體數量其實直觀的反應晶片的性能強弱，電晶體越多，晶片性能就越強，所以其實Intel的工藝並不會比台積電弱後多少，所以真要Intel把自己的7nm稱為5nm其實也不為過，但Intel非不要！

雖然說台積電的工藝更為先進，而Intel的工藝相對弱後一點，但是差距並不大，但不管怎麼說這兩家都要比我們國內的任何一家工藝都強大，都是我們值得學習的地方。

半導體一直以來都是我們國內的弱項，所以還需要我們不斷的學習，不斷努力，希望在未來的10大半導體榜首的爭奪上，也有我們國內的企業，相信到了那時候，也不會有像華為這樣的企業面臨無芯可用的尷尬境地了。

你覺得呢？