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台積電試產7nm工藝晶片，手機晶片性能要飛升

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晶片的製造工藝這麼多年一直都在穩步進步。

從28nm到22nm，16nm，14nm等。

最近有消息稱台積電正在測試7nm製造工藝，預計於2018年上半年實現大規模量產，當前已經吸引不少公司的注意。

目前，10nm製造工藝是最新也是最流行的方案，高通驍龍835處理器採用的就是三星10nm工藝，而台積電的10nm工藝也較為成熟，先進的工藝也意味著是否有競爭力。

據說台積電還在研發更先進的5nm和3nm工藝。

台積電聯席CEO魏哲家曾透露，該公司2016年的研發支出為22億美元，占2016年全年收入的比重超過7.4%，有5400名工程師在研發新工藝。

台積電既然要用先進工藝，那麼三星估計也會跟進的，手機晶片可能在明年會進步到一個非常先進的地步。

讓我們拭目以待吧。

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