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台積電已開始測試7nm工藝 為2018年的iPhone 9做準備

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【TechWeb報導】5月26日消息，據國外媒體報導，世界知名晶片代工商台積電已開始測試7nm工藝，預計2018年上半年大規模量產，屆時蘋果在2018年發布的iPhone 9也將採用7nm工藝製成的晶片。

台積電已開始測試7nm工藝 為2018年的iPhone 9做準備

外媒的報導顯示，台積電近期已開始測試領先的7nm晶片製程工藝，預計2018年上半年大規模量產，目前已有12家客戶。

目前領先的晶片工藝是10nm，高通驍龍835處理器採用的三星的10nm工藝，而台積電的10nm工藝目前也已成熟，蘋果即將在今秋髮布的iPhone 8，所搭載的A11處理器就是由台積電的10nm工藝打造，目前已開始量產，原計劃在7月底生產5000萬片。

作為蘋果多年的合作夥伴，台積電為其代工了多款A系列的晶片，iPhone 7系列所採用的A10處理器就是由其獨家代工，而在明年上半年就量產的7nm工藝，也能為蘋果2018年推出的iPhone 9代工晶片。

而除了10nm和7nm工藝，台積電目前還在研發更先進的5nm和3nm工藝，台積電聯合CEO魏哲家此前曾表示2016年的研發支出為22億美元，占2016年全年收入的比重超過了7.4%，有5400名工程師在研發新工藝。

（海藍）

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