分類標籤：飛升的所有文章

晶片的製造工藝這麼多年一直都在穩步進步。從28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息稱台積電正在測試7nm製造工藝，預計於2018年上半年實現大規模量產，當前已經吸引不少公司的注意。 ...