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明年全球晶圓設廠支出可望再寫新高 中國超車成全球第二大

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SEMI(國際半導體產業協會) 今 (15) 日發布最新「全球晶圓廠預測報告」(「World Fab Forecast)，指全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄，將達 550 億美元，年增 37%，明年支出金額將再成長 5%，將衝上 580 億美元再寫新高，地區別而言，韓國今年是全球最大設備支出國，也是成長率最強勁地區，金額達 195 億美元，年增 130%，明年設備支出金額將持續維持最大，同時中國也因晶圓廠投產拉或設備帶動，成為第二大設備支出地區。


SEMI 指出，在所有追蹤的 296 座前端晶圓廠房與生產線中，有 30 座晶圓設備支出超過 5 億美元，整體晶圓廠規模持續擴大，今年晶圓設備支出 (含全新與整新) 預計成長 37％，創 550 億美元最新支出紀錄，2018 年估再增 5%，達 580 億美元新記錄。

以地區別而言，今年全球設備支出最高國是韓國，金額達 195 億美元，較 2016 年 85 億美元成長 130%，2018 年韓國仍是全球晶圓設備支出最強勁的地區，中國則擠掉台灣，晉升至第二名，支出金額達 125 億美元，較今年成長 66%。

另外美洲、日本、歐洲 / 中東等地區，也都有 2 位數成長幅度，其他地區成長率則在 1 成以內。

SEMI 報告也預估，三星 (Samsung) 明 (2018) 年將投入超過 2017 年一倍的晶圓設備支出，前端設備將從 160 億美元增加至 170 億美元，並額外追加 150 億美元。

其他記憶體廠也預料將大幅增加設備支出，占該年所有記憶體相關設備支出約 300 億美元。

至於明年其餘領域的設備支出，晶圓代工支出估達 178 億美元、MPU 30 億美元、邏輯 18 億美元，及包含功率與 LED 分離式元件 18 億美元，這些都將支撐 2018 年設備支出成長。

SEMI 指出，今年與 2018 年，三星將投入有史以來最大晶圓設備支出，然而，不只單一廠商即足以主導支出走勢，單一區域如中國也可能突然竄起並影響趨勢，目前全球晶圓廠預測追蹤中的晶圓廠設廠計劃，2017 年有 62 座新廠建廠，2018 年有 42 座，其中許多都在中國，未來的設備需求也將持續成長，設備支出金額可望同步增加。

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