CAT6 16納米 展訊通信邁入第一陣營

與其說這是一場展訊的新品發布會，不如說是展訊2015年的誓師大會，曬成果、擺數據、表決心，各路領導、合作夥伴和大佬級的人物捧場，甚至連阿里巴巴CTO王堅都來站台助陣，從側面反映了今時的展訊已不同往日。

發布會現場，最吸引集微網注意的便是展訊的產品路線圖。

除了今天發布的SC9830A和SC7731G外，我們看到今年展訊還將推出八核五模的Shark LT和CAT6 SOFIA兩款產品，2016年還將有16nm的高性價比LTE產品出來，在晶片應用領域中將支持高清直播、雲視頻、遠程醫療，甚至增強現實技術。

產品布局

針對八核晶片，展訊通信董事長兼CEO李力游博士在會後的媒體專訪中介紹道，規劃中的八核晶片是基於ARM Cortex-A57的產品，雖然發布時間展訊不占優勢，但我們有資深的技術人員，有能力實現晶片功耗的降低。

不論7731還是9830，我們都用高性能低成本的方式在細節上專注，最終目的不是為了消滅對手，而是為客戶帶來價值，提供更高性價比的產品。

雖然在八核晶片布局上展訊落後於對手，在晶片製程工藝的追求上，終於與高通、聯發科和海思站在同一起跑線上。

2016年展訊將推出16納米工藝的高端晶片產品，據集微網所知，14/16納米FinFET工藝的高通驍龍820預計今年底明年初問世，聯發科規劃中的16納米產品預計明年推出。

海思雖然暫時沒有公開16納米手機晶片的計劃，但是華為旗下的網絡晶片近乎全線轉入16納米，相信海思16納米的產品離我們不會太遠。

李力游表示，展訊是一個不斷演變和進步的公司，我們從一個單一產品、單一市場的領導者，到現在成為全產品線、全球市場的引領者，這個過程是非常艱難。

我們也是由易到難，由低到高的一步步走到今天，在工藝上我們並不輸於對手。

整合與融合

去年紫光集團完成對展訊和銳迪科的收購後，業界一直關心兩家公司的整合問題，李力游回答道，由於兩家公司面向的市場不同，就像三星和華為要求的指標不同一樣，客戶群體的不同使得展訊很難直接使用RDA的產品，展訊的客戶群要求更高，但是RDA會繼續做手機晶片產品。

據集微網消息得知，RDA未來主要面對的將是企業級客戶。

市場此前傳出，英特爾將提供4G CAT6的開發授權給展訊，縮短了展訊的開發周期。

這一消息在今天的路線圖中得到了證實。

今年下半年展訊將推出支持CAT6的SOFIA晶片，這應該就是與英特爾合作的第一款產品。

去年英特爾注資展訊時宣布了未來將合作英特爾架構的移動設備產品和應用，兩家的合作產品在今年終於實現。

李力游認為，英特爾是一家非常偉大的公司，擁有非常多的IP和智慧財產權，幫助展訊提升技術水平和技術積累，包括在半導體、X86等各方面，我們可以用最短的時間拉近與競爭對手的差距。

然而在與英特爾合作的過程中，又有哪些是展訊在乎的呢?

在安全晶片產品的布局上，展訊將在安全系統方面推出基於英特爾X86系統的產品。

在晶片設計時便需要注意安全性問題，在個人信息安全重要性越來越高的今天，銀行、微信、個人信息、通訊錄、私人內容等都需要加密，英特爾系統能夠做到這一點。

當然展訊還會推出基於ARM架構的產品，包括與國家機構深入合作的產品，做出真正保障消費者和國家信息安全的產品。

在市場的劃分上，英特爾主要針對歐美市場，展訊更多面對是除歐美外的其他市場。

在毛利相對較低的情況下，如何幫助客戶增加價值，在平台中保證生存是非常重要的，展訊不僅能夠幫助客戶成功，更能幫助客戶減短生產周期，提升利潤。

至於在X86系統的客戶群劃分上，「當時是我們選定的客戶群我們做，我們設計的晶片由我們來賣。

」李力游回答道。

大基金投入

2015年2月14日，紫光集團獲得國家集成電路產業基金的100億元投資和國家開發銀行的200億元的貸款。

300億元對於普通企業來說絕對是巨大投入，但在集成電路領域中，每年高額的研發投入和人才支出是你想不到的。

得到「大基金」的支持後，「展訊最先要做的便是在全球招攬人才，重金投入研發，」李力遊說道，「研發投入上我們去年增加了200%，今年還會增加50%左右。

」

相比擁有三萬員工的高通和一萬人員的聯發科，展訊目前全球總共只有4000多人。

據集微網了解，展訊今年在全球將新招800人，包括大陸、台灣、美國及芬蘭等海外辦事處，大陸人數占大部分700人，台灣20人，美國及芬蘭等海外辦事處80人。

李力游表示，我們需要招一批能幹、能管理、能幫公司走更遠的幹部團隊，真正提高研發效率。

在智慧財產權的布局上也是需要巨大投入的。

據李力游透露，展訊除了申請專利外，還會購買專利，通過與第三方的合作，幫助展訊獲得更多。

客戶需要拿我們的產品走向全世界，在這方面的積累我們還是比較多的。

除了專利本身之外，還有我們的專利律師團隊，這些都是走出國門必備的。

目標世界第一

市場調研公司STRATEGY ANALYTICS指出，未來三年全球智慧型手機的市場規模仍以發展中國家為主。

中低端智慧型手機將持續擴大，占據主要的市場份額。

據GFX公司統計，100美元以下的智慧型手機市場增長迅猛，預計2017年，千元機將達到全球市場份額的46%。

以印度市場為例，2014年手機出貨量達2.39億，其中智慧型手機出貨6600萬，增長率達87%。

據分析師預測，2017年印度市場智慧型手機的出貨量將達到1.88億，占印度市場總量的60%。

李力游表示，展訊SC9830已經通過中國移動和中國聯通的入庫測試，今年5、6月份還會推到歐洲、印度、東南亞等海外市場。

SC7731方案已經獲得包括三星、聯想、酷派等多家廠商採用，在2014年10月量產以來，該平台立項300多個，已有超過100家客戶實現量產。

2014年展訊通信晶片出貨4.5億顆，其中2億顆為智慧型手機晶片，整合銳迪科後的總出貨量合計5.5億顆，排名世界第三。

「未來5-10年內，我們將實現出貨量世界第一。

」李力游講道，堅持在公司運作、研發能力和支持客戶的效率這三個方面，相信我們能夠實現目標。

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