展訊攜手英特爾、蘋果供應商Dialog開發手機晶片PK聯發科

去年受中國移動Cat 7政策影響丟掉OPPO、vivo等大客戶，今年被台積電的10nm工藝量產拖累最新平台X30上市滯後，導致中國客戶進一步流失、業績預計繼續下滑，聯發科的2017年可謂麻煩不斷。

與此同時，其最大競爭對手展訊最近卻似乎順風順水春風得意。

2月27日，展訊董事長兼CEO李力游與英特爾CEO科在奇在2017世界移動通信大會（MWC）上聯手推出14納米8核64位LTE晶片平台 SC9861G-IA。

據悉，由於英特爾14nm製造工藝媲美台積電10nm製造工藝，因此SC9861G-IA算得上目前市面上製造工藝最先進的手機晶片之一。

同時，SC9861G-IA也創造了掌握最先進位造技術的英特爾為中國IC設計公司代工晶片的先例。

當時英特爾CEO科在奇就表示，SC9861G-IA的發布是英特爾與展訊合作的重要里程碑。

僅僅一周後，3月9日，展訊宣布與德國半導體公司Dialog建立戰略合作夥伴關係，共同開發LTE晶片平台。

Dialog將向展訊LTE晶片提供高度集成的混合信號電源管理技術，並在第一階段的合作中為剛剛發布的SC9861G-IA推出一款定製的配套電源晶片SC2705。

基於該平台的合作，後續展訊與Dialog還將推出更多具有差異化的針對主流智慧型手機及區域市場的LTE產品與方案。

在2017 MWC現場，介面記者見到了展訊展示的多款樣機，據了解後續國美也將會推出一款基於SC9861G-IA的智慧型手機。

此外，作為領先的高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明（SSL）和藍牙低功耗（BLE）技術供應商，Dialog還將在中國與展訊合作成立設計子公司，以擴展在中國的業務。

「在中國及亞洲新興市場，展訊擁有巨大的市場份額，與展訊的合作一方面為我們在該市場提供了堅實的基礎，另一方面有助於我們雙方通力合作，為客戶和消費者帶來更佳且高度集成的LTE晶片平台，滿足下一代智慧型手機的需求。

」Dialog半導體公司執行長Jalal Bagherli博士向介面新聞記者及其他媒體介紹道，Dialog計劃從少量投資開始，未來三到四年內使設計中心達到100人左右，同時將歐洲的IP拿過來為展訊及其他中國的客戶服務，並拓展其他合作的機遇或項目。

展訊通信董事長兼CEO李力游博士則向介面記者表示，此次的戰略合作對展訊發展成為領先的LTE晶片供應商具有重要的意義，雙方的技術優勢以及展訊在全球增長最快的市場中的豐富經驗與地位，有助於展訊為客戶提供滿足差異化的產品與服務，以滿足不斷增長的市場需求。

事實上，展訊此前已有針對中低端智慧型手機的充電解決方案，但通過與Dialog的合作，展訊將能夠為客戶提供更安全、更具充電效率且高度集成的中高端智慧型手機解決方案，持續提升用戶體驗。

這也是展訊持續不斷向高端定位發起衝擊的戰略部署之一。

在三分天下的晶片市場，展訊和聯發科向高端市場的進軍一直以來都被強大的高通牢牢壓制，打開市場的難度非常大，李力游卻堅定地認為必須堅持在高端產品上布局。

「越高端越難做，投入越大，客戶也不容易接受。

但在晶片市場，超過70%的利潤集中在中高端產品，低端產品出貨量雖然很大，利潤卻僅占20%左右。

」李力游表示，2016年展訊LTE晶片出貨總量達6億套，在總量上的增長几乎已經到頭了，因此必須從低往高發展。

要打動客戶，李力游認為有兩點非常重要，一是質量非常好，二是別人沒有的東西你有，而且還便宜。

要證明「東西既好還比別人便宜」很難，但李力游表示SC9861G-IA做到了。

對於該晶片平台，李力游自信地表示要比聯發科所有晶片都好。

他透露，該晶片平台有了第一批訂單，其中包括國內國外的多家廠商。

能取得這樣的成績，除了工藝上的先進，跟英特爾的合作也為展訊帶來了不少正面效應。

在MWC上，就有不少廠商因為英特爾的背書而問詢該晶片平台的詳情。

在後續市場推廣上，英特爾也將給予不少支持。

譬如，英特爾允許展訊客戶在產品和包裝上都打上「Intel Innovation」LOGO或寫上「Based on Intel® Architecture」。

「現在大家都在用ARM架構，突然出現一款Intel的，很容易打出差異化；另外在消費市場英特爾的品牌號召力要比高通更強大。

」李力遊說道。

兩會期間，半導體產業成為關於「中國製造2025」的熱門話題之一，國務院副總理馬凱參加廣東代表團審議政府工作報告時便將晶片比喻為「石油」、「網絡的心臟」，認為其關係到國家的經濟、政治、軍事安全，因此必須發展中國自己的集成電路、晶片產業。

而展訊雖然在技術上落後於高通，但在中國大陸廠商中無疑走在最前列。

通過ARM核心和Intel核心兩條腿走路，加上紫光集團在背後提供的支持，展訊很可能繼續扛起國產晶片的大旗。

談到未來的發展時，李力游並未透露任何新的融資計劃或上市計劃。

但他表示，晶片發展需要大量的研發投入，需要購買智慧財產權，耗時長，風險也大，因此雖然有紫光集團和國家晶片大基金的支持，仍必須要融資，其中一個方法就是上市向社會融資。

「晶片研發是非常難做的事情，但如果我們不做，就只能用台灣和美國的晶片，國家安全是不可能實現的。

」李力遊說道。