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蘋果：A13性能遠超華為麒麟980 網友：莫忘記麒麟990系列

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集微網消息（文/小山），美國時間9月10日（北京時間11日凌晨），蘋果在2019秋季發布會上推出了新一代iPhone。

在介紹iPhone11晶片性能時，蘋果方面稱，A13處理器性能遠超安卓友商晶片。

據現場圖示，蘋果將A12、A13和三星Galaxy S10+使用的高通驍龍855晶片，以及華為P30 Pro使用的麒麟980晶片進行比較。

蘋果表示，蘋果A12晶片已然引領了智慧型手機行業，未來兩年也會領先最好的安卓友商，而iPhone11搭載的A13仿生晶片也只會領先更多，依然會保持業界最快GPU地位。

據介紹，A13 仿生晶片除了號稱擁有智慧型手機上最快CPU和GPU外，強大的機器學習能力和低功耗性能也是其中亮點 。

A13 仿生晶片由台積電內含 EUV 技術加強版 7 納米製程打造，同時其CPU擁有2個高性能核心，為速度帶來20%提升的同時，也降低了30%的功耗；另外A13還擁有4個效能核心，速度可同樣提升20%，功耗降低40%。

有媒體對此表示，蘋果首次對比華為產品，卻並未提及華為剛剛發布的性能更強大的5G晶片麒麟990系列。

也許在蘋果看來，自己在5G手機方面已經落人一步，萬不能再幫別人進行新品宣傳了。



此前，在柏林2019IFA展上，華為推出最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。

據華為消費者業務CEO余承東介紹，麒麟990 5G是首款採用達文西架構NPU的旗艦級SoC，創新設計NPU大核+NPU微核架構，NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效，業界首發NPU微核賦能超低功耗應用，充分發揮全新NPU架構的智慧算力。

在CPU方面，麒麟990採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。

與業界主流旗艦晶片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。

能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%。

此外，麒麟990 5G搭載16核Mali-G76 GPU，相比傳統的4G SoC+5G Modem的解決方案，圖形處理性能高6%，能效優20%，可實現業界領先的性能與能效。

值得一提的是，華為消費者業務CEO余承東也表示，麒麟990系列晶片將在華為Mate30系列首發搭載。

對此，也有網友調侃稱「蘋果開始主動對比華為，說明在走下坡路了」，但換句話可以說，華為是真的變強大了。

（校對/holly）

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