文章標籤：高通晶片擠牙膏小米直接發文怒懟性能發熱實錘

高通晶片擠牙膏連小米都忍不了，直接發文怒懟！低性能高發熱實錘

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小米是高通在國內的最大客戶，也是重要盟友，可以說小米手機的成功和高通的大力扶植有非常大的關係，所以兩者關係一直被認為非常緊密。

但由於高通是最大的手機晶片廠商，手機通訊領域專利也最多，由於高通專利費是通過晶片打包收取，所以高通晶片價格非常高。



但是最近，小米卻公布了一份測試，矛頭是直指高通！


在1小時遊戲的溫度測試項目中採用天璣820的Redmi 10x正面最高溫度40.2，背面最高溫度40.6，麒麟820手機正面和背面溫度分別為40.3和40.8度，天璣820和麒麟820溫度控制方面差距非常小，而驍龍765G手機的正面和背面溫度分別為42.9和42.3度，遠高於天璣820和麒麟820手機，可以說驍龍765G在發熱方面是最嚴重的。



而從小米給出的天璣820、驍龍765G和麒麟820手機的安兔兔跑分成績看，天璣820得分最高，驍龍765G得分最低，而且天璣820在cpu、Gpu、內存和UX等項目中都得分領先。

天璣820的性能確實表現不俗，而驍龍765G性能墊底也基本符合事實。



從小米給出的幾款搭載不同晶片手機的測試來看，雖然存在一定水分，但是高通驍龍765G性能最差，但發熱最高基本是實錘了。



其實，高通手機晶片的表現也並不是很穩定，像曾經的火爐驍龍810直接坑了小米等一眾手機廠商，讓當時很多手機廠商和用戶談驍龍色變。

年初，小米10首發驍龍865，由於高通的驍龍865定價非常高，而且因為外掛基帶，發熱也比較嚴重，直接導致小米10和華為麒麟990手機的競爭中沒有任何優勢。



而搭載高通驍龍765G的紅米K30 5G版也遇到同類問題，所以小米對於自己的盟友高通自然是心存不滿，此次小米也是藉手機晶片性能測試表達了對於高通的情緒。



其實此前小米也嘗試使用英偉達晶片和自研澎湃S1晶片來擺脫對高通的過度依賴，但因為英偉達晶片和自研晶片本身技術成熟度不高，在高通壓力下最終都已失敗告終。

而現在聯發科崛起，大家覺得小米會抱緊這條大腿嗎？

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