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高通始料未及，中國芯天璣820發布，5G晶片領域三足鼎立局面形成

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很長一段時間裡，高通都是安卓手機晶片領域絕對的霸主，甚至直到現在它仍然還是一流的手機晶片廠商，因為晶片本身就涉及高科技技術，而高通要比其它的晶片廠商提前了很長時間去研究，所以自然而然擁有更強的實力。

但這一差距並非不能彌補，如今華為的麒麟處理器已經是能和高通的驍龍晶片一較高下了，除此之外聯發科的天璣系列晶片也強勢到來。

其實近兩年，尤其是今年，高通的處理器相比往年提升並不算大，原因可能有兩個方面，第一是其本身的實力確實有限，還有一種可能性更大的原因則是高通以為今年自家的處理器擁有5G屬性就是很大的升級了，所以在性能方面就開始擠牙膏式升級，但高通始料未及的是，華為的麒麟晶片卻在這個時刻追趕上來了，而天璣系列晶片也爆發出了巨大的能量。

前段時間天璣1000旗艦處理器正式發布，其表現就已經令人很吃驚了，但沒想到的是昨日登場的中高端處理器天璣820驚喜更多，其採用了 4 個主頻高達2.6GHz 的Cortex-A76核心和4 個主頻 2.0GHz 的 Cortex-A55 高能效核心，性能不僅僅超過了高通同規格的驍龍765G，甚至比麒麟820還強，已經達到了比肩麒麟985的水準，這也使得它一躍成為了目前最強的中高檔5G晶片。

而且值得高興的是，聯發科天璣晶片的成功對於國產手機行業而言更是一個好消息。

原來在前幾年晶片市場的影響下，高通以為在安卓領域只有華為麒麟晶片這一個敵人，而且麒麟晶片不僅僅前幾年表現不如自己，甚至還不外賣給其它廠商，所以高通可以說是有恃無恐，而如今聯發科的到來對於高通的衝擊是最大的，並且至今安卓5G手機領域已經形成了三足鼎立的局面，這樣一來國產手機廠商的選擇多了，而高通的優越感也將消失。

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