上半年六款5G手機晶片回顧:高通海思依舊很穩,聯發科勝算幾何?
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對於一款智慧型手機來說,晶片性能如何,決定了手機能用多久,iPhone之所以能用三年甚至更久,除,IOS有功勞,強大的A系晶片才是根基。
2020年,隨著5G時代的來臨,5G晶片大戰打響,高通在春節後就帶來了旗艦晶片—驍龍865,在小米10系列等機型上大獲成功。
華為旗下的海思處理器也不甘示弱,繼去年的麒麟990 5G後,接連發布了麒麟820、麒麟985兩款中端5G晶片。
一向被業內視為「低端晶片」代名詞的聯發科,也開始發力,在推出天璣1000+後,馬上又將帶來天璣820。
一起來回顧一下2020年距今為止,三大晶片廠商的表現。
高通—驍龍865、驍龍768G
1)驍龍865
2月12日凌晨,三星S20系列全球首發了驍龍865晶片,可惜價格還是一如既往的高高在上,這兩天還出現了系統大面積崩潰的問題。
所以讓驍龍865真正發光發熱的,還是晚一天發布的小米10系列。
驍龍865依然採用了台積電7nm工藝打造,CPU基於高通最新的Kryo 585架構,1+3+4的八核心設計,包括一顆2.84GHz的A77大核、三顆2.42GHz的A77中核,以及四顆1.8GHz的A55小核。
CPU方面,驍龍865比驍龍855Plus的整體性能提升25%,功耗降低了25%。
GPU部分,驍龍865搭載最新的Adreno 650,性能較前代提升20%,功耗降低35%。
除了華為,市面上大多數5G旗艦機都選擇搭載高通的驍龍865晶片。
隨著搭載驍龍865的機型越來越多,自4月份開始,高通再次調整了驍龍865+X55基帶套裝的價格,從3月份的90美元左右降至70美元左右。
2)驍龍768G
在榮耀30S上市後,其搭載的麒麟820晶片,在性能方面完全超越了驍龍765G,這也逼得高通再出絕招。
5月11日,驍龍765G的升級版—驍龍768G正式商用,Redmi K30 5G極速版成為了首發機型。
驍龍768G依舊基於7nm工藝打造,集成了5G基帶(X52),相比驍龍765G,CPU的大核主頻從2.4GHz提升至2.8GHz,性能提升了15%。
GPU依然是Adreno 620,但性能也提高了15%,且支持120Hz刷新率的顯示屏。
驍龍768G在性能方面和麒麟820已經是不相上下,加上Redmi K30 5G極速版的示範效應,相信接下來又會有一大波搭載驍龍768G的機型要發布。
驍龍865價格越來越便宜,還有新一代中端晶片驍龍768G在,高通依舊是很穩。
海思—麒麟820、麒麟985
1)麒麟820
3月30日,榮耀30S首發麒麟820,填補了華為沒有中端5G晶片的空白,同時性能上全面超越了高通的驍龍765G。
麒麟820採用7nm工藝製程,1個A76大核(2.36GHz)+3個A76小核(2.22GHz)+4個A55小核(1.84GHz)的八核架構,GPU為8核Mali-G57,相比上一代處理器麒麟810,麒麟820的CPU性能提升了27%, GPU提升了38%,安兔兔跑分為38萬左右,超過驍龍765G約5萬-6萬分。
在榮耀30S之後,華為Nova7系列的入門機型—華為Nova7SE也搭載了麒麟820晶片。
5月20日,第三款麒麟820手機—榮耀X10發布,以1899元的價格,成為華為首款5G千元機。
2)麒麟985
4月15日,榮耀年度旗艦-榮耀30系列發布,和意料中不同的是,入門機型榮耀30搭載了新一代麒麟985晶片,這是繼麒麟820之後,華為在上半年推出的第二款全新晶片。
從命名上就能看出來,麒麟985是麒麟980的5G升級版,採用7nm工藝搭載,1+3+4的CPU架構,1個A76大核(2.58Ghz)+3個A76小核(2.40Ghz)+4個A55小核(1.84Ghz),GPU為8核Mali-G77。
榮耀30的安兔兔跑分為41萬,比麒麟990 5G機型低5萬左右,僅比麒麟980機型高2萬分。
麒麟985的性能相比麒麟980並沒有提升太多,但這款晶片對於華為來說意義重大。
如果高通再推出一款性能秒殺麒麟820的晶片,麒麟985正好對上。
所以在未來,麒麟985極有可能下放給2000元以下的機型使用。
在榮耀30之後,4月23日發布的華為Nova7系列,Nova7以及Nova7 Pro也都搭載麒麟985晶片,足以看出華為對這款晶片的重視程度。
聯發科—天璣1000+、天璣820
1)天璣1000+
4G時代,聯發科淪為了「低端晶片」的代名詞。
在5G時代,聯發科可不想再保持這個稱號。
5月7日,聯發科在線上發布了天璣1000+,這是首款支持AV1的安卓手機晶片。
5月19日,iQOO Z1首發了這款晶片。
天璣1000+採用台積電7nm工藝製造,CPU採用4個A77大核+4個A55小核,主頻最高2.6GHz,GPU和麒麟985一樣是Mail-G77,不同的是有九個核心,所以GPU性能還是比麒麟985強一些的。
天璣1000+的安兔兔跑分達到了53萬,超過了麒麟990 5G,性能表現超出了很多人的預期。
聯發科晶片的優勢是價格,這次聯手同是主打高性價比的iQOO,希望藉此打開市場。
從目前的情況看,iQOO Z1在京東自營上的預約人數已經接近10萬,還是有不少人想試試看天璣1000+的性能究竟如何。
2)天璣820
有了高端晶片,聯發科還是不滿足,繼續展開對中低端市場的進攻。
5月26日,Redmi 10X就會發布,一同帶來的還有聯發科的天璣820晶片。
天璣820基於7nm工藝打造,4+4的八核心CPU設計,由4個主頻2.6GHz的A76核心和4個主頻2.0GHz的A55核心組成,GPU為Mali-G57。
很明顯,天璣820的對手就是麒麟820和驍龍768G。
Redmi品牌總經理盧偉冰表示,Redmi 10X的安兔兔跑分超過了40萬。
而麒麟820和驍龍768G都在35-36萬左右,天璣820實現了全面的性能碾壓。
搭載麒麟820的榮耀X10,以1899元的價格成為當下最便宜的5G手機,Redmi K30極速版首發驍龍768G,售價1999元。
搭載天璣820晶片的Redmi 10X,價格十有八九會降到1500元以下,5G千元機市場爭奪戰一觸即發。
雖然Redmi在今年推出了旗艦機K30 Pro,但還是賣不過小米10系列,因為低端機才是Redmi的銷量支撐。
如果Redmi 10X大賣,代表著市場對天璣820的認可,後續就會不少手機廠商跟進。
相比天璣1000+,天璣820才是聯發科今年的重點,畢竟驍龍865晶片也在降價,手機價格也已經跌到了2500左右。
尾語
上半年還未結束,六大晶片就已悉數商用,2020年確實是晶片年。
在5G時代,高通和海思依舊還是穩如狗,聯發科想從兩大巨頭這裡分一杯羹,難度不小。
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