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國產當自強，除華為、小米，又一家公司宣布開始研發手機晶片

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眾所周知，手機晶片，無非就是蘋果的A系列，高通的驍龍系列，華為的麒麟系列，三星的exynos系列以及聯發科系列。

這其中，最受歡迎使用也最多的就是蘋果、高通以及麒麟系列。

但是，蘋果的A系列手機晶片一直搭載收自己的iPhone手機上面，不對外出售。

同樣的，華為麒麟也是如此，目前只有華為和榮耀手機在使用麒麟晶片。

而三星的手機晶片除了前幾年魅族經常使用之外，現在幾乎沒有手機在使用了，就連三星自家的手機，在國內使用的也是高通驍龍晶片。

至於聯發科，早些年一直作為中端機的備選晶片，後來逐漸淡出市場，直接今年發布了天璣1000+系列以及天璣820，才算重出市場。

而高通驍龍系列也是手機中使用最多的晶片，高通旗下有8系高端晶片，也有6系和7系中端晶片。

而像我們所熟知的大多數國產手機都是用的這些晶片，譬如小米10、一加8、魅族17、iQOO NEO3以及紅米的眾多產品。

同時，高通晶片作為最常使用的晶片，不僅銷量巨大，而且榨取了手機中的很大一部分利潤。

以小米10為例，這款手機手機3999元起，使用的是高通驍龍頂尖處理器865。

僅僅是驍龍865+RF+基帶的成本就達到了141美元，大概占到小米10物料成本的32%，這還沒算高通其他的零部件成本以及需要付給高通的專利費用。

按照中國去年一年手機的出貨來算，高通大約收取了中國廠商260-300億左右的專利費。

麒麟晶片作為國產的驕傲，其市場份額緊隨高通驍龍，並且性能也可以與驍龍頂尖處理器進行抗衡。

同樣的，其他廠商也坐不住了，小米在17年發布了自己研製的手機晶片「澎湃S1」，雖然投入了大量的資金和成本，但是市場反應並不好，「澎湃S2」也胎死腹中。

而最近，又有傳言國產手機廠商OPPO準備研發自己的手機晶片，據之前消息，OPPO曾於2019年11月在歐盟知識產權局申請了名為「OPPO M1」的商標，商標說明包括「晶片[集成電路]；半導體晶片；電腦晶片；多處理器晶片；用於集成電路製造的電子晶片；生物晶片；智慧型手機；手機；螢幕。

」

在今年2月，OPPO CEO特別助理還發布內部文章《對打造核心技術的一些思考》，透露OPPO布局了三大計劃，分別為①關於自主晶片的「馬里亞納計劃」 ②涉及軟體工程和扶持全球開發者的「潘塔納爾計劃」 ③打造雲服務的「亞馬遜計劃」。

知情人士還透露，OPPO為了打造自家的晶片，已經從其主要的晶片供應商聯發科（MediaTek）挖走了數名高管，並聘請了多名來自中國第二大移動晶片開發商紫光展銳（UNISOC）的工程師，從而在上海籌建一支經驗豐富的晶片團隊。

OPPO方面也表示，公司現在「已經具備晶片相關的能力」，並且「任何研發投資都是為了提高產品的競爭力和用戶體驗」。

但是對於招聘晶片專家的傳聞，OPPO與聯發科方面都沒有給予正面回復。

如果真是這樣的話，各家廠商在科技圈大展異彩，百花齊放，能夠讓我們不再受國外的技術壓制，也能讓我們享受到國產帶來的自豪感。

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