華為麒麟710A商業化量產:手機國產化移動晶片實現從0到1的跨越
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《科創板日報》(上海,記者 周源)訊,5月9日,房晉用他剛用不久的華為P40手機,換取了一台低端機——榮耀Play4T。
房晉這樣做,只因榮耀這台手機的移動晶片,由中芯國際完成晶片代工製造環節,工藝用了14nm製程。
可以說,這款移動晶片「麒麟710A」,實現了國產化零的突破,是中國半導體晶片技術的破冰之舉。
《科創板日報》記者從中芯國際獲悉,5月9日,中芯國際上海公司,幾乎人手一台榮耀Play4T,其與華為商城線上出售的同款手機不同之處在於背面的logo——SMIC 20和一行特意註明的文字:Powered by SMIC FinFET。
這是一款中芯國際成立20周年晶片技術集成終端。
此前,業界盛傳華為推出了麒麟710A入門級手機移動晶片,由中芯國際代工,製程14nm。
但無論是華為還是中芯國際,都沒有正面回應或承認此項傳聞。
5月9日,中芯國際員工和業內人士拿到的這款移動終端,表明中芯國際14nm FinFET代工的移動晶片,終於真正實現規模化量產和商業化。
此前,華為手機移動終端晶片都由海思完成設計環節,之後交由台積電代工製造。
去年5月16日美國啟動針對華為的技術禁令,台積電是美國尤其想「攻克」的關鍵環節。
2020年以來,一直有傳聞稱美國對華為的技術禁令很可能再次升級:其將修改出口管制規定,將半導體元器件供貨者應用源自美國技術的比例,從不高於25%的要求,降至10%,而台積電14nm生產線所採用的技術,源自美國的占比超過了10%。
一旦美國新版出口管制規定生效,台積電將無法再給海思代工晶片製造,則華為終端將遇到巨大障礙。
一位要求匿名的晶片研發工程師對《科創板日報》記者說,「如果真如此,華為海思就失去立足之本,不再能提供任何晶片。
」
之前關於此款手機所用晶片的傳聞,業內解讀為應對美國技術禁令。
在低端終端晶片領域,看來確實已能實現國產化替代。
《科創板日報》記者注意到,麒麟7系列的首款晶片是麒麟710,於2018年7月在華為發布的Nova 3i手機搭載出現,由台積電代工,製程工藝12nm,主頻2.2GHz,八核。
榮耀Play4T搭載的純國產移動晶片麒麟710A,中芯國際代工,14nm製程,主頻2.0GHz,屬於麒麟710的降頻版。
若只看性能,麒麟710無疑不是當下主流,製程工藝落後,主頻也低,CPU跑分僅60948分,超越9%的用戶。
但其意義非凡,從晶片設計、代工到封裝測試環節,全部實現國產化,具有完全國產智慧財產權。
「這是從0到1的突破。
」一位國內晶片技術巨頭公司晶片工程師對《科創板日報》記者說。
5月9日深夜,一群半導體行業人士圍著中芯國際員工頻頻發問,「哪裡能買到SMIC 20周年典藏版(榮耀Play4T)?」
就像房晉那樣,這群始終站在移動終端技術最前沿的人,為了這款低端機,願意付出的,不僅僅是一款最新主流旗艦級終端。
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