台積電回應華為麒麟710轉單中芯國際傳聞
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美國政府考慮對華為進行更嚴格禁令限制，並加強限制美國企業供應零組件，市場傳出華為擔憂被美方斷供應鏈，旗下海思將分散生產製造來源，原由台積電代工麒麟710晶片將轉單至中芯國際。
台積電錶示，不對單一客戶評論。
供應鏈業者指出，台積電在5、7nm製程保持領先優勢，華為仍仰賴台積電先進位程技術，12nm製造的麒麟710轉單影響不大。
目前中芯國際以14nm製程為主，12nm上半年小量試產，在先進位程技術上是有承接能力，但新製程上線，良率仍是一大風險，而麒麟710晶片是在2018年推出，採用台積電12nm製程，時隔一年多，下單量逐季減少，該晶片並非最新旗艦處理器，因此，華為是有可能將非主力產品轉單至中芯國際試水溫。
業者表示，海思目前高階晶片麒麟800系列、900系列，採用台積電7nm製程，或未來麒麟1000系列可能採用5nm製程，未來二至三年內，不可能在中國大陸本土找到第二供應鏈或替代的晶圓廠，華為高階晶片仍是交由台積電生產，麒麟710已過出貨高峰期，轉單對台積電影響不大。
且台積電目前在7nm先進位程訂單滿載，甚至雖受新冠肺炎疫情影響，客戶也不敢貿然取消下單，擔心未來排不進產能。
先前華爾街日報報導，美國政府將於2月28日召開高層級會議，討論是否對華為祭出更嚴格的禁令限制。
路透也引述知情人士報導，美國政府官員仍在考慮，要如何加強限制美國企業供應零組件給中國大陸華為。
美方排山倒海撲殺之勢，傳出華為擔憂美方斷供可能性，開始分散供應鏈來源，由台積電代工的麒麟710轉單至中芯國際。
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