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中芯國際成功接下華為晶片訂單!首顆麒麟710A誕生:14nm晶片工藝

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【5月5日訊】相信大家都知道，自從華為被列入到「實體清單」以後，華為便遭受到了一系列「斷供」制裁，其中更是多次傳出台積電在美國施壓之下，也將會對華為「斷供」，對此台積電方面也是多次闢謠，但對於台積電、華為而言，確實也是存在一定的風險，那就是在台積電14nm晶片技術上，由於使用了很多美國技術，所以一旦美國降低「技術標準」來打壓華為，對台積電而言也是存在很大的風險，或無法給華為繼續代工晶片；

但實際上對於華為、台積電而言，雙方之所以能夠快速實現崛起，很大程度上，也都是離不開雙方的支持，華為晶片代工業務離不開台積電，而台積電也是非常支持華為，最近幾年都是將最新、最先進的晶片生產工藝技術首發權給了華為，而華為在台積電的大力支持下，終於在2020年第一季度，華為海思麒麟晶片首次超越高通，成為了中國大陸晶片市場排名第一的晶片巨頭，市場份額高達43.9%；

而華為方面，為了進一步規避風險，也是直接找來了中芯國際為其代工晶片，而華為麒麟710A晶片就成為了中芯國際首款大作，採用14nm晶片工藝，目前這款晶片也被搭載與榮耀低端機型上，畢竟目前14nm晶片工藝，在性能、功耗等方面，也都是無法與現在7nm EUV晶片工藝相抗衡，雖然作為一款低端晶片，但華為設計、中芯國際製造，他對於國產晶片的發展也是有著與眾不同的意義，並且華為麒麟710A晶片也成為了目前國產化程度更好的國產手機晶片；正因如此，曾經國外進口手機晶片壟斷中國市場的局面已經消失。

寫在最後：隨著華為、中芯國際強強聯手，相信未來也還會有第二款、第N款晶片的誕生，畢竟華為已經派出一批晶片工程師正式入駐中芯國際，預計在今年年底就能夠實現7nm晶片量產，所以一旦中芯國際晶片製造技術再次取得突破，這對於華為而言，也將會擁有更強大的「後援」保障。

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