高通再發3款全新處理器，聯發科怎麼辦？
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高通發布了三款全新的中低端處理器，採用了FinFET的製造工藝，並且均支持AI功能。
而聯發科要拿什麼應對呢？
6月27日，高通在上海的MWC上推出了三款全新的驍龍處理器，型號分別為驍龍632、驍龍439以及驍龍429，針對中低端手機市場。
驍龍632採用8核Kryo 250 CPU，主頻1.8GHz，集成Adreno 506 GPU，X9 LTE基帶（Cat.7），下行最高300Mbps。
按照官方說法，驍龍632要取代的對象是驍龍626，CPU性能相比提升了40%，GPU性能提升了10%，但是比驍龍630的Adreno
508弱。
支持1080P+全面屏解析度，攝像頭支持單顆2400萬像素或雙1300萬像素，支持4K視頻拍攝以及AI功能和極速LTE。
驍龍439是驍龍435的升級版，採用8顆A53核心，最高主頻1.95GHz，集成Adreno 505 GPU，X6 LTE基帶，下行最高150Mbps。
相較430最大提升25%，GPU性能提升20%，支持2100萬像素單攝像頭或800萬+800萬像素雙攝像頭，同時支持1080P+顯示。
而驍龍429則是驍龍425的後繼產品， 採用4顆A53高性能核心，最高主頻1.95GHz，一樣集成Adreno 504 GPU，X6 LTE基帶。
相較驍龍425來說，性能提升了25%，而GPU性能則提升50%。
驍龍429支持單1600萬攝像頭或雙800萬，螢幕解析度最高720P+ 。
高通現在連定位低端的產品也採用了FinFET的製造工藝，雖然高通並未明確採用的是哪種工藝，但這標誌著高通已經完成整個移動SoC產品線向FinFET產品的全面轉型。
面對這種情況只能說留給聯發科的時間已經不多了，對此你們有什麼看法呢？
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