聯發科專注中端市場，Helio P65取代P70，vivo助力登陸國內市場

雖然並不是所有人都投身於智慧型手機行業，但即便是普通消費者，提到智慧型手機最核心的部分也會想到處理器，而關於Android手機處理器的供應商，能夠順其自然想到的品牌有高通、海思等廠商，但是曾經與高通一直正面競爭的聯發科似乎被很多人遺忘。

實際上聯發科自2017年宣布暫停高端晶片研發之後，面向中端手機市場推出過幾款非常不錯的移動平台，例如性能比肩高通驍龍660的Helio P60處理器，不過隨著智慧型手機行業的發展速度不斷提升，高通發布僅次於旗艦水準的高端晶片——驍龍700系列，同時智慧型手機行業的不景氣讓多款驍龍710機型很快跌到千元價位，使得原本在市場占有率方面就不占優勢的Helio P60似乎沒有任何還手之力。

不過由於暫停高端晶片的研發，因此聯發科可以在中端晶片研發方面投入更多的資源，後續誕生的Helio P70和Helio P90正是將目標鎖定在了高通驍龍700系列的首款晶片產品——驍龍710處理器。

能夠與驍龍710處理器正面對抗的處理器是Helio P90，而Helio P70的任務是超越高通驍龍670處理器。

Helio P70 VS 驍龍670

從兩款處理器的參數規格來看，Helio P70基於12nm工藝製程打造，CPU部分採用較為傳統的4+4核心設計，其中大核心基於Cortex-A73打造，小核心基於Cortex-A53打造，大核心和小核心的主頻僅有0.1GHz只差，其中大核心主頻2.1GHz，小核心的主頻和Helio P60一樣保持在2.0GHz，這也就意味著Helio P70相較於Helio P60在CPU部分僅有單核心的主頻升級了0.1GHz。

反觀驍龍670的參數規格，將工藝製成從驍龍660的14nm提升至10nm，CPU部分由4+4改為2+6的設計，大核和小核分別基於更先進的Cortex-A75和Cortex-A55，其中大核主頻2.0GHz，小核心的主頻1.7GHz，雖然在核心架構方面相較於驍龍660有所升級，但這種升級也並沒有挽救主頻降低。

在安兔兔的跑分資料庫中，搭載Helio P70的realme U1 CPU跑分成績64651分，而驍龍670的CPU跑分成績60497分，這一成績不僅沒有壓過Helio P70，而且與自家驍龍660的66326分也有一定差距。

雖然Helio P70的GPU依然採用Helio P60所搭載的Mali-G72 MP3，但頻率由此前的800MHz提升至900MHz，不過公版GPU的性能天生要比高通的Adreno性能略差，Helio P70採用的Mali-G72 MP3在實際表現上稍稍領先於驍龍660的Adreno 512，而驍龍670在GPU方面的優勢主要得益於Adreno 615，相較Helio P70的GPU跑分高出10000分，同時驍龍670的綜合跑分成績已經超過15萬分，而Helio P70的綜合成績落後了將近10000分的差距。

Helio P70在國內的主流市場似乎只有OPPO一家採購了這款處理器，被應用在OPPO A9，同時海外市場的OPPO F11也搭載了這款處理器，但這兩款機型的存在感確實非常低，不過即便是如此低的存在率，這款還沒有被大眾熟知的中端晶片就在6月份迎來它的繼任者——Helio P65，而且搭載這款處理器的國內首發機型——vivo Y7s在7月17日正式發布。

Helio P65 VS Helio P70

Helio P65的核心設計與Helio P90一樣採用兩顆大核心和六顆小核心，相較於Helio P70雖然將主頻降低，但核心架構升級至和驍龍670一樣的Cortex-A75和Cortex-A55，雖然目前Helio P65的跑分成績還沒有出爐，但由於和驍龍670的CPU架構相同，想必兩者之間在CPU的差距並不會拉開。

GPU方面雖然看似採用了降級的Mali-G52，但實際上這款GPU的底層架構與Mali-G76一樣，如果核心數量足夠多，這款GPU的表現也會非常強悍，此前已經發布的海思麒麟810就集成了這款GPU的定製版。

此外Helio P65在相機方面升級支持4800萬像素單攝鏡頭或1600萬像素+1600萬像素的雙攝方案，同時基帶標準提升至與Helio P90實力相當的LTE Cat.12，不過在存儲方面卻僅支持eMMC5.1快閃記憶體標準。

雖然聯發科將這款處理器定位於中低端市場，但在AI性能方面依然是這顆處理器的強項，官方目前並沒有明確公布Helio P65的AI算力值，但可以確定的是這款處理器的AI性能相較上一代產品有2倍提升，而上一代產品所指的應該是Helio P60，也就意味著Helio P65的AI算力會達到560GMAC/s左右。

聯發科現狀

從近期聯發科接連推出的5G晶片以及有望在本月底發布的遊戲晶片來看，聯發科似乎正在尋求彎道超車的機會，藉助對手目前將5G基帶晶片集中在高端市場而無暇估計中低端市場的空隙，專注中端市場推出中端智慧型手機適用的5G晶片產品，而遊戲晶片自然是需要在性能方面更加側重，同時對於散熱性有較高的要求，雖然高通、海思以及三星的處理器晶片在應對電競遊戲方面沒有問題，但卻從未提出專門針對電競遊戲而打造的晶片產品，而聯發科即將推出的遊戲晶片必然也將定位於中端市場，只不過聯發科似乎想要通過將中端市場細分的方式更深層次的挖掘中端市場潛力，但聯發科當下需要解決的問題可能還是市場占有率的問題。